日本牛尾光源(Ushio Lighting)在“Lighting Fair 2009”(09年3月3～6日，东京有明国际会展中心)上公开了高密度封装LED芯片的LED模块等。展品包括在14mm见方的底板上封装327个LED芯片的试制品、以及封装150个LED芯片的试制品等。均封装有红、绿、蓝三色LED芯片，得到的是白色光。

　　封装有327个LED芯片的试制品封装了66个深红色LED芯片、152个红色LED芯片、95个绿色LED芯片和14个蓝色LED芯片。输入功率为16.8W，光通量为352lm。封装有150个LED芯片的试制品封装了27个深红色LED芯片、58个红色LED芯片、54个绿色LED芯片和11个蓝色LED芯片。将5组串联有30个芯片的系统并联起来。输入功率为7.8W(输入电流为7.8W)时的光通量为195.1lm。

　　牛尾光源表示，除RGB可视光LED灯外，紫外线LED灯和红外线LED灯等各种LED灯的封装也采用了此次的技术。另外，此次展出的高密度封装LED芯片的模块没有使用树脂封装。通常，将LED芯片封装在底板上以后会再进行树脂封装，但该公司打算推广无树脂封装的产品。“LED的组件寿命为4万小时。不采用树脂封装时寿命可延长至6万小时”(该公司)。原因是树脂会因LED的发热产生劣化。

　　这种不采用树脂封装的技术还被用于牛尾光源参考展出的灯泡型LED灯上。这种灯在高散热底板上封装11个蓝色LED芯片，灯光通过黄色膜部分得到白色光。一般情况下，基于蓝色LED芯片的白色LED通过使用混合了黄色荧光体的树脂封装蓝色LED芯片，会得到白色光。输入功率为7.1W(包括电源)时的光通量高达485lm。(编辑：CBE)