ESI激光外延片划线机进入多家LED制造商车间
摘要: 6月9日消息,激光划片机系统供应商表示,为了增加衬底尺寸,采用diamond-tipped五金|工具太昂贵了。led芯片制造商想把尺寸从2英寸扩大到4英寸的话,钻石设备不是最好的选择,激光系统制造商ESI表示。
6月9日消息,激光划片机系统供应商表示,为了增加衬底尺寸,采用diamond-tipped五金|工具太昂贵了。led芯片制造商想把尺寸从2英寸扩大到4英寸的话,钻石设备不是最好的选择,激光系统制造商ESI表示。
这家来自波兰的设备商认为,采用diamond-tipped划线机来生产2英寸外延片的话,会阻碍它们改善效率。ESI的首席执行官NicholasKonidari表示,在大尺寸应用上,ESI的激光划线系统更加有用,经济且高效。
他最近访问了一家日本LED制造商,发现增加外延片的尺寸必须增加钻石划线机的数目,同时也会增加成本。“你也会错失提高划线精度的机会,失去器件改良的空间。”他表示。激光划线机更加精准,避免了浪费,该公司表示。
由于LED制造设备需求不振,ESI2009年前三个月的销售出现了下滑,不过该公司表示,情况正在好转。自2007年收购激光外延片划片机厂商NewWaveResearch以来,ESI推出了AccuScribe2112系统,市场的接受程度在提高。收购花费了3600万美元。
该系统提供12个/小时的生产速度,受到了亚洲LED制造商的欢迎。今年3月,ESI宣布它去年9月交付给迪源光电的激光划线系统已经成功投入到GaN外延片生产。
同时,它也提供了多个AccuScribe2112系统给迪源的兄弟公司“杭州士兰明芯科技”,用于切割铜块,雕刻蓝宝石、砷化镓和SiC外延片,它们用于彩色LED。随后,ESI宣布向台湾一个关键客户交付了AccuScribe2150全自动激光划线机。
在2009年第一季度,ESI亏损1500万美元,收入为1800万美元。去年同期收入7060万美元,利润300万美元。(编辑:XGY)
AccuScribe 2150
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