2011年4月8日，由厦门市人民政府主办的2011中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛在厦门国际会展中心召开。科技部副部长曹建林、中科院半导体研究所所长李晋闽、美国通用电气照明集团亚太总裁毕坚文、IEC国际标准项目组组长牟同升、国家半导体照明产业联盟副秘书长阮军、香港应科院副总裁吴恩柏、台湾晶电总经理特助王希维等国内外LED业界专家出席论坛并做主题演讲。SEMI中国作为特邀嘉宾单位出席了本次论坛。

　　2013年全球汽车尾灯将普遍采用LED

　　在2011中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛上，与会专家认为，5年内，LED汽车灯具的市场规模可能会形成每年30亿元的产值。预计到2013年，全球约95%的新车将会在尾灯照明中采用LED。

　　据了解，目前在新车LED市场，国外传统车灯照明巨头欧司朗、飞利浦以及部分日本厂商占据垄断地位。2010年4月，国内LED芯片大厂——厦门三安光电便与汽车生产商——奇瑞合资成立芜湖安瑞光电有限公司，主营业务就定位于车用照明。然而，受制于技术上的还不成熟及成本上的制约，LED车灯与传统灯具价格还有较大差别，如某中高档轿车，白炽灯组合后灯的价格为120元/套，而LED组合后灯则需210元/套。

　　厦门光电子行业协会一负责人表示，目前全球汽车传统光源照明占整个照明光源总产量的10%左右，因此车用市场是最被看好的LED照明细分市场。台湾区电电公会副理事长郑富雄认为，降低LED灯价格，提高其发光效率将是未来发展LED汽车灯具的着重关注点。

　　深紫外LED未来5-10年将成主流技术

　　李晋闽所长介绍了我国在半导体照明领域取得最新进展，据了解，我国在具有自主知识产权的关键设备MOCVD、HVPE以及在LED器件如深紫外LED等都取得了重大进展。采用国产MOCVD设备制造了蓝光LED芯片在20mA驱动电流下发光功率达到8.3mW,达到了国际先进水平，中科院半导体所设计的国产48片MOCVD机已经完成组装，已进入设备调试阶段。而HVPE设备有可能成为未来半导体照明的核心装备，目前也正在积极发展之中。另外中科院半导体所在深紫外LED、垂直结构LED芯片、纳米图形衬底等都取得了重大进展。尤其是在深紫外LED领域，不仅可以应用于照明领域，在生物领域也有很大的发展空间，采用深紫外LED对细菌杀菌率达到了90%以上。然而，李所长也提到，目前我国在LED照明关键领域仍然面临诸多问题和挑战：研发投入不够，力量分散，资源不能共享以及低水平建设突出等等。

　　此外，李所长指出，深紫外LED技术未来重点的研究内容在于以下六点：1） 基于蓝宝石衬底的高Al组分AlGaN材料的外延生长和掺杂技术；2） AlGaInN四元合金材料的外延和掺杂技术；3） 紫外LED结构材料外延技术；4） 紫外LED用材料的分析表征技术；5） 紫外LED器件研制技术；6） AlN单晶材料制备技术。

　　据Reportlinker的报告指出，深紫外LED的潜在市场达数十亿美元。这项技术与紫外汞灯相比，具有生态友好的显著优势，无毒、节能、环保。使用紫外LED激发荧光粉获得白光LED，符合国家节能减排的能源战略目标;对推动建设环境友好型、能源节约型社会具有重大而又深远的意义。

　　当成本达500lm/$，LED照明将爆发式增长

　　牟同升教授则认为对于照明光源而言，各种光污染已经影响到了人类健康。而LED作为无频闪、无紫外线辐射、无电磁波辐射、较低热辐射等特性，使之成为真正的健康光源。同时，LED具有多色彩、智能化的优点，可以实现不同环境下照明应用，非常适合室内对于照明的需求。

　　国家半导体照明产业联盟副秘书长阮军则指出，2010年我国LED产业整体规模已经达到1200亿元，未来5年仍然会以超过30%复合增长率增长，预计到2015年，我们LED产业规模将达到5000亿元。但目前我国LED企业规模小且分散，产业虽大但不强。因此，需要从国家层面进行统筹协调，加大对关键领域的投入来面对来自国际化的竞争。

　　而台湾晶电王希维则分享关于LED在背光、通用照明领域发展趋势的观点。他认为，目前LED业者在LED向背光领域渗透过程中已经积累较多关于如何提升性能、降低成本等领域的经验。而对于固态照明时代的到来，对于LED来说，挑战不仅仅是在于lm/W(光效)，同时也仰赖于lm/$(成本)，当成本达到500lm/$时，将会启动LED照明爆发式增长。而基于目前LED行业投入和技术发展来看，这一时间节点有望在2012-2013年间实现。

台湾晶电王希维先生：《LED室内照明的应用与展望》报告下载

　　台湾亿光徐锡川先生：《LED室内照明的技术关键和未来发展》报告下载