【ALLS视频】张宏标：2011 LED封装行业研究报告
摘要： 2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自高工LED产业研究所的研究总监张宏标先生发表了《2011 LED封装行业研究报告》的专题演讲。
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自高工LED产业研究所的研究总监张宏标先生发表了《2011 LED封装行业研究报告》的专题演讲。
张宏标先生在报告中首先给出了2010年全球LED封装产值区域分布的相关数据：2010年全球LED封装产值为858亿，中国产值为 270亿人民币，占31%，日本产值为221亿人民币，占26%，韩国产值为119亿人民币，占14%，台湾产值为105亿人民币，占12%，欧洲产值为 104亿人民币，占2%，其他地区产值为39亿人民币，占5%，可见中国已经成为全球LED封装大国。
在2010年中国LED产业中，上游产业产值为40亿人民币，约占2% ，下游产业产值为950亿人民币，约占70%，而中游封装产业产值已达270亿人民币，约占28%; 2010年封装产业大量扩产，竞争会愈加激烈，报告还对中国的LED封装产值进行了大胆预测，认为：2011年受LED价格降幅巨大的影响，中国的LED 封装产值约为350亿，而到2012这个数据已经强力增长至 550亿，这是因为明年全球的照明市场发展更加客观，且国外大企业的封装产业将加快往中国内地转移，到2013年可能达到 640亿。
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现场演讲视频：
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