【ALLS视频】李豫华博士：LED在硅基板上封装之创新技术
2011-07-25
作者：LEDth
来源：新世纪LED网
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摘要： 2010年6月10日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级LED封装技术高级工程师李豫华博士发表了《LED在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了解。
李博士回顾了LED封装技术的发展历程及主要挑战，点明散热问题是关键，由此带出硅基板作为封装材料这一话题。通过李博士对系列科研实验的讲解，与会者们首先了解到硅的特性，包括它的导热性与热膨胀，这两方面的特性都表明了硅是LED较匹配的封装材料。
然后，李博士重点介绍了硅基板即晶圆级封装的特点：8英寸的区域上含有2300个相互连通的数据点;制作强调一次成型，在很多制作工序上都比陶瓷板简易，成本较低;在涂布技术，一次光学控制出光角，和修正色温方面也有技术上的突破。同时，也道出其缺点就是容易碎、耐压性较差。
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现场演讲视频：
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