【ALLS视频】梁秉文:半导体照明产业上游专利技术网解析
摘要: 2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅南厅举行。来自中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的研究员梁秉文博士发表了《半导体照明产业上游专利技术网解析》的专题演讲。
梁秉文博士的报告首先对半导体照明上游专利概况作了简单介绍,认为在专利战与专利控诉大量涌现的氛围下,中国LED领域专利风险密布(Land-Extremely Dangerous)。继而重点分析了LED外延芯片结构、外延芯片关键技术领域和结点中与专利相关的游戏规则,指明据中国大陆外延厂商专利统计显示,国外厂家在中国拥有诸多在华专利,可目前中国国内申请情况却大大落后,对专利仍不予重视。
接着,梁秉文博士与大家分享了许多常被大家忽视可实际却需要关注的国际上游专利,以及中国与全球范围内LED技术专利的诉讼近况。最后,梁博士总结认为半导体照明是一个地雷密布的产业,国际巨头通过交叉授权方式已经形成牢固的IP技术网,而迄今中国国内对专利仍不熟悉,也不够重视,特别是一些新投资项目,没有对IP进行足够的尽职调查,存在很大的法律风险,使专利如同悬在头上的达摩克利斯之剑,危险且严峻,所以我国企业需要引起相当重视,建立真正属于自己的专利队伍。
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现场演讲视频:
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