聚积科技:技术积淀驱动产业发展 打造LED屏“蓝海生态圈”
摘要: 从2001年成功研发第一个LED显示屏驱动IC算起,聚积科技用了10年的时间,做到了这一领域的当之无愧的领导品牌:不但市占率排名第一,所研发的一系列产品和技术也定义了行业标准,成为业内模仿的典范。
从2001年成功研发第一个LED显示屏驱动IC算起,聚积科技用了10年的时间,做到了这一领域的当之无愧的领导品牌:不但市占率排名第一,所研发的一系列产品和技术也定义了行业标准,成为业内模仿的典范。同时在另一方面,1999年成立的聚积科技,比大多LED显示屏企业都要成熟。发展到今天,聚积不可避免的遇到了成长的烦恼:虽然已经是所在领域的领导品牌,但在日趋激烈的竞争中,它需要变得更为强大才能立于不败之地,才能为客户、股东创造更多的价值。
确实,国产驱动厂商的迅速崛起,以价格优势对聚积的常规产品销售带来了一定的压力,加上去年国内LED显示屏市场格局震荡,政治原因导致需求趋冷,聚积科技总经理陈企凯坦承,“2013年,对于聚积是非常有挑战的一年”。但他同时告诉记者,在过去的一年中,聚积通过策略调整,如加大研发新产品、布局非显示屏业务、以及提高高端S-PWM产品的出货比重,为2014年的发力奠定了基础。1月15日,诺瓦和聚积正式结成战略合作伙伴。M&N联盟(Macroblock&Novastar)的成立让聚积在技术研发和产品营销上得多了更多的助力,也会为客户提供更高附加值的产品和服务。
聚积科技总经理陈企凯 精益求精 聚积的企图心
由于地缘优势和本土市场限制,台湾制造往往不甘囿于岛内,而是放眼全球,决胜寰宇,在电子行业尤其如是。华硕、宏碁 、台积电、HTC等台湾品牌做到的事情,聚积同样做到了,甚至多的更好。在IM SResearch(英国权威市调公司)关于LED驱动IC供应商的的调查报告上,聚积从2006年的第9名到2007的第6名,再到2010年的第三名,2013年则位列半导体巨头TI之后,成为第二名。而在LED显示屏驱动IC领域,聚积更是连续多年牢牢把持着市场占有率第一的交椅。
另外,在LED显示屏驱动IC这个领域,聚积的产品线之全,业内无出其右。完善的产品结构不仅是来自聚积十五年的沉淀,更得益于聚积科技领先业内的研发能力。回顾聚积近年的产品研发历史,其产品更新迭代之快令人咂舌:2010年聚积科技研发了15种创新产品,2011年则有13种新产品,2012年17种,在2013年,这个数字差不多翻了一番, 27种。“2013年的产品研发是聚积发展过程中表现的最好的一年,我们27个创新产品全部是在去年第四季度之前推出的。”陈企凯这样告诉记者。
同时,为了应对竞争对手的挑战,聚积在驱动IC封装制程和封装方式两个方面做出了革新:封装制程从两年前0.6微米高压制程提升到现在0.3/0.5微米。据了解,减小线宽可以增加线路集成度,在提升驱动性能的同时,成本也降低了;常规产品普遍采用聚积独创的GM封装(MSSOP),提高了驱动IC和PCB的集成度,是目前LED显示屏灯驱合一的最佳驱动方案。“虽然做渠道做批发,但这些客户的市场也逐渐到了高密高清这一块,户外P10、P8,户内P3、P4成为主流。在这样的市场环境下,驱动IC再用过去的封装形式去做,没有办法让客户做到最佳成本化。”陈企凯告诉记者,聚积作为市场上的领导厂商,在24个月前就针对行业高密度的发展趋势准备好了解决方案。
据了解,聚积采用的GM封装,体积比常规的GP封装更小,接近于GNF。但相比后者,GM的返修更容易,管脚也可以和PCB很好的贴合,无须添购高精密贴片机。陈企凯介绍,聚积计划在2014年在所有产品都采用GM的形式封装,“在未来两年内,聚积在成本上都占有优势”。据了解,聚积科技在2013年下半年开始推广GM封装产品,成果斐然。以MBI5120GM为例,该产品主打P10,4扫市场,出货量蹿升很快,预计将快速占据市场份额。
除此之外,聚积引以为傲的S-PWM技术、早年的Share-I-O™、PricisionDrive™技术,以及在LED照明领域的迟滞式Hysteretic PFM控制、All-Ways-On?等种种引领行业的技术创新也表明了这家公司对研发、对市场强烈的企图心。
是的,在聚积,强烈的企图心是被写入企业文化的一种品质。正是由于这种企图心的驱使,聚积短短的几年就坐上LED显示屏驱动IC市场的头把交椅;也是因为企图心,作为市场领导者的聚积每年会将14%的营收投入研发, 用技术区隔竞争者;还是因为这种企图心,聚积员工会在客户经销商大会上站台,会为客户销售人员的培训耗费脑力准备课件;甚至连选择合作伙伴,聚积看重的不是合作方的市场占有率,或者技术优势,说的最多的还是企图心。2014年1月15日,聚积科技和西安诺瓦打破驱动IC和控制系统之间的藩篱,结成战略合作伙伴。
聚合资源 建立LED显示屏“蓝海生态圈”
“诺瓦科技是一个非常年轻,有强烈企图心的团队,聚积和诺瓦的合作正是基于双方服务行业的共同理念,希望为客户创造更大的价值”,陈企凯这样评价聚积的合作伙伴。陈企凯介绍,驱动IC一些特定的功能需要控制系统的配合才能实现,而且在LED显示屏小间距时代,客户需要更多定制化的产品和服务。在这种市场环境下,两个领域的优秀品牌走到了一起。
“我们的产品在初期,如果控制系统厂商不了解,支持没有到位,是没有办法快速推广的。所以,我们需要一个更紧密的伙伴,他可以让我们没有任何的疑虑把的一些关键技术提前揭露给他。聚积和诺瓦不管是对待客户还是市场,都有一些共同理念,是可以信任,可以托付的合作伙伴。”陈企凯透露,聚积和诺瓦的合作主要在客制化产品领域,聚积未来的新款通用型驱动芯片以及高端超密屏芯片MBI515X都整合了诺瓦控制系统。通过合作,驱动芯片与控制系统可发挥乘积效应,节省客户研发时间与精力,加快产品推出市场的速度。在常规产品方面,聚积将继续和各大控制系统厂商精诚合作。
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