口 智能照明成为展会最大热点。本次展会上飞利浦等品牌大厂争相推出智能照 明新品。照明厂商总体对苹果Homekit 等平台持开放态度，预计照明厂商与科技巨头合作是大概率事件。关于连接方式，飞利浦等大厂已成立联盟力推Zigbee。

　　口 智能照明潜在价值巨大。企业把智能灯具定位为互联网入口，将可提供更多 高附加值的衍生服务，行业生态也将大为改变。同时，创造更好的光环境也 是智能照明的目的之一，未来将可根据人的需要进行光环境重塑，从而与健 康医疗紧密结合。

　　口 高压和倒装芯片仍为市场热点。本次展会的高压芯片新产品较过去更多、更成熟，下游接受度有所提升。倒装芯片有望在大功率以及部分背光应用中替 代传统正装芯片。我们认为倒装芯片在短期内不会大面积推广，但需持续关 注其对行业长期格局的改变。

　　口 COB和EMC封装更为主流。且在目前最为普遍的中功率市场，两种封装形式已逐步巩固其地位。我们认为COB模组封装和EMC封装迎合了主流的照 明应用趋势，建议积极关注走在前列的封装厂商，如瑞丰、鸿利等。此外， 免封装趋势也是本次展会各方热烈探讨的主题。

　　一、智能照明成为展会最大热点

　　智能照明是指利用计算机、无线通讯数据传输、扩频电力载波通讯技术、计算机智能化 信息处理及节能型电器控制等技术组成的分布式无线遥测、遥控、遥讯控制系统，来实 现对照明设备的智能化控制。具有灯光亮度的强弱调节、灯光软启动、定时控制、场景设置等功能;并达到安全、节能、舒适、高效的特点。

　　本次展会上飞利浦等品牌大厂争相推出智能照明新品。照明厂商总体对苹果 Homekit 等 平台持开放态度，预计照明厂商与科技巨头合作是大概率事件。关于连接方式，飞利浦等大厂已成立联盟力推Zigbee。

表一：目前主要智能产品简介

　　以飞利浦的Hue为例，这一产品不仅可调光、调色，而且可根据需求通过iOS或Andriod软件端进行订制。例如在苹果最新的iOS8系统的通知中心中集成了一个控制模块，允许用户可以快速打开或关闭灯光或改变其颜色，而无需启动专门的应用程序和解锁手机屏幕。

图1：飞利浦智能照明控制界面