进入数字化时代，在技术面前，一切传统都可能被颠覆。速度惊人的技术创新，不仅可颠覆传统的产业形态，也或触发体制的变革。具有电子属性的LED行业也不例外，随着用户对于产品简洁化及性价比最大化的不断追求，催生出了“无封装”、 “无电源”、“无散热”三种创新技术，业内俗称为“三无”产品。

　　而 “三无”产品就如同一个搅局者，引起了业内外人士关于创新与实用的热烈讨论，它们是趋势还是过眼云烟?亦或是一种理想化的概念、过度宣传的营销噱头?还是将颠覆传统的创新工艺?阿拉丁新闻中心特梳理了业内对此的各种争论，与行业专家共同探讨真正的“三无”产品……

　　“无封装”：应用之路逐渐明朗

　　近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为LED照明行业最热门的话题之一。

　　新技术总是在不断取代传统工艺，封装行业也是如此，“无封装”、“免封装”概念一度“甚嚣尘上”，引起一阵猜疑和恐慌，市场对“无封装”的未来前景也莫衷一是。

　　LED无封装技术是猛兽还是福音?传统封装企业是否会被取代?未来的市场规模究竟多大?我们一一解读。

　　市场画饼：封装行业革新“一大步”

　　现阶段来说，所谓的“无封装”或者“免封装”实际上是芯片级封装，从技术工艺方面看，其采用倒装芯片(Flip chip：一种无引脚结构，一般含有电路单元)直接封焊到封装底部的焊盘，无金线、无支架，简化生产流程，从而降低生产成本，同时封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率。

　　无封装芯片并不是真正免去封装环节，本质上是区别于以往传统封装形式的全新封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级，故称芯片级封装。“所谓的无封装，如果从技术基础上来讲，准确的说，它是先进芯片的技术和封装技术的垂直整合。”晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟一言以蔽之。

　　深圳市晟碟绿色集成科技有限公司总经理陈亨由则以更具体的数据道出“无封装”：“‘无封装’即晶圆的晶圆体体积与后面封装出来的体积，不能高于1.1倍。”

　　据记者翻阅资料了解到，无封装芯片的优势主要体现在以下几个方面：

　　一、符合LED照明应用微型化趋势。无封装芯片尺寸更小，可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将更自由;

　　二、在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高;

　　三、无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显;

　　四、相比原来的COB封装，无封装芯片安全性和可靠性更高，承受力是原来的数十倍;

　　五、封装芯片无需通过蓝宝石散热，直接采用焊盘横截面导电，使得同等规格的芯片能够承受的电流量更大，且使用的薄膜荧光粉技术，光色一致性也较好。

　　无封装芯片“来势汹汹”，浪涛席卷传统封装企业，晶元光电营销中心协理林依达则直言：“芯片级封装现在看来还是没有办法做到免封装，所以不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”

　　当然，“无封装”技术的重大突破可以算是LED封装行业革新的“一大步”，国内市场出现的EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术让“无封装”从理想到接近现实，“代表了LED未来发展的一个重要方向”。

　　三星LED中国区总经理唐国庆同样看好无封装芯片的前景，他认为无封装芯片的诞生，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，实现了产业链的整合及产业链的缩短，从长远看成本优势会越来越大，社会效益也将日益明显。

　　技术软肋 ：目前无封装技术只是“一小步”

　　在科锐中国区市场推广总监林铁看来，芯片级封装一直宣称的“成本优势”并不具有多大的说服力，反而是牺牲了原有成熟工艺的简易性：一是把封装的工艺提前放到了芯片制成的工艺中，增加了芯片制成的难度，并不利于产品生产的良率，原有的生产设备开始变得不适用，增加新设备的购置成本;二是企业要摸索新的工艺，对产线工人的技术要求更高，增加培训成本。总的来说，就目前的成品来看，芯片级封装并没有明显的性能优势。

　　“站在应用端的角度来看，不管是哪一种技术，最主要还是看性价比。”欧司朗亚太区高级总监张科认为，“目前芯片级封装产品或者系统的价格没有明显的优势，甚至比传统封装技术更贵，但其优点就是尺寸更小，更加密集，在某些高光效高密度的领域上会有出色的表现。”

　　“为什么要做芯片级封装，实质上是1美元或者1元人民币能买到多少流明。我认为芯片级封装把倒装芯片的工艺往上提升一步，变得更小更便宜。今年的倒装芯片更平民化，更方便使用，与SMD封装更加接近。” 德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟显得比较乐观，“芯片级封装可以实现非常大的发光角度，以实验室例子来说，日光灯管用芯片级封装去代替，就可以避免普通灯光发光角度偏窄而导致的黑色区域。”

　　“目前来看，虽然存在一些技术上的难关，但无封装有其独特优势，散热性好、可信赖度高、发光角度大，其市场前景应该被看好，”深圳市超频三科技有限公司董事长杜建军对阿拉丁新闻中心记者表示，“市场应该对其有更大的包容性，无封装在光效、性能、寿命等方面具有更突出的表现，企业不应在这项新技术革新中缺位”。

　　杜建军认为，现在LED灯具的发展趋向一体化，随着灯具散热面积限制因素越来越小，芯片级封装完全可以发挥其大电流高光通量的优势，虽然目前还不能完全替代封装市场，但在未来2-3年会有更合适的时机进入市场。

　　无封装芯片概念虽被行业热炒，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，大多还停留在概念层面，并未真正落地应用，就算是已有成品的企业，但真正做到量产的寥寥可数。目前无封装技术只是LED封装产业端突破的一小步，真正的革新还待技术的完善及市场的验证。

　　背光产业“开花” 无封装应用之路逐渐明朗

　　立体光电总经理程胜鹏表示，因为芯片级封装发光角度大的优势，2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，这两年会爆发一些替代性市场，市占率大概会有10%，。

　　从照明市场来看，大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，而芯片级封装还是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉猎芯片级封装还有待商榷。莫庆伟表示，“未来照明中小功率比例将超过60%或者更高，而中功率或者COB则会降到40%，大功率则只占到20%，大功率领域只有一部分被无封装技术替代，这个比例为10%左右。”

　　虽然目前主流的通用照明产品上还没有大规模的应用，但是在背光产业上的应用却是如火如荼，朗明纳斯中国区销售总监房宁表示，无封装可以用更少的芯片数量激发更高的光通量，通过透镜改变它的光组结构来达到更大的覆盖范围，通过CSP封装工艺，背光产品成本可以降低到原来的一半，从以前的7-8美金降低到现在的3-4美金。

　　房宁认为，在背光产业上，CSP算是对LED产业的一个较大提升。相较于传统封装结构，无金线封装技术保证了产品的高可靠性，还拥有低热阻、超薄封装、尺寸小和色温差距小等优点，更能发挥LED的优势，同时，它省去了封装固晶、打线的环节，从理论上来说LED的成本降低，利于LED产品的在市场的进一步普及。

　　相对于整体封装市场规模而言，“无封装”优势明显，但依然势单力薄。“以电视背光领域的应用来说，目前某品牌的拳头产品37寸，数百万台产品，每台所需的器件数量大概在32至37颗之间，算下来也就是几十KK的需求量而已。相比总的照明市场和封装市场，芯片级封装所占的比重还是很小的。”林依达认为，无封装应用的路程还很远。

　　“噱头也好，实际上的技术创新也好，对照明而言，做好创新，需要把握几个维度，要做好产品、要充分利用新技术、要把握消费需求”，珈伟股份副总裁刘克锋先生表示，衡量无封装技术成熟与否，重要的是能否真正成熟地应用到企业产品上面。

　　肖国伟也持同样观点，“‘无封装’带来的对整个行业的冲击，特别是中上游的影响，以前一直被认为是产能的扩大，但是实际上我认为市场才是根本的驱动力，迎合市场要求”。从未来真正的产业高点和更大的市场环境来看，由于新的技术的产生，或使得整个照明企业成本发生急剧的下降，也会给我们产业带来更多的机遇和机会，这才是要把握住的根本的增长点。在当前，眼下由于成本下降，芯片和封装环节的融合，对于个别封装企业来说，是整体技术的创新，当我们挖掘出来之后，会给企业带来更好更广阔的市场。

　　“无电源”：LED产品成本革新

　　业内流传，“100个坏掉的灯中，有99个是因为驱动电源出现问题”。LED照明产品的实际使用寿命远远低于理论值，其根本原因就在于驱动电源的失效。并且，驱动电源在LED整灯成本中占比达到20%-30%，如何提高驱动电源的性价比及品质，成为电源企业的研发重心。

　　“无电源”、“去电源化”的概念应运而生，不少企业纷纷此概念融入到产品的开发中，以图革新传统驱动电源时代。“无电源”是否真的可行?它又将给行业带来哪些变革?

　　何谓“去电源化”

　　“‘去电源化’这种说法是不正确的，因为所有的电子和电气产品都离不开电源供电，LED照明也一样。业内所说的‘去电源化’，只是电源的样式发生变化，趋向更加简单化。”专注于传统驱动电源研发生产的东莞市领冠半导体照明有限公司总经理廖玉柱如是认为。

　　北京大学上海微电子研究院兼职教授颜重光是最早从事“去电源化”研究的专家之一，他同样认为，“去电源化”其实是一个伪命题。

　　目前传统的LED光源和灯具大多数是采用LVLED技术，将N个LED灯珠多并少串，组成一个低电压、大电流驱动的光源板，它的点亮需要一个独立的驱动电源模组，通常是隔离的或者非隔离的开关恒流驱动电源模组，往往将它们内置在LED光源和灯具中的狭小空间。

　　由于HVLEDs技术和高压线性恒流驱动芯片的兴起，可以将LED灯珠组成多串少并的应用模式和采用无电解电容器、无变压器电感的直流驱动电源。HVLEDs即高电压(DC45-280V)、小电流(10—60mA)光源板应用方案，无需电解电容器、变压器电感，这样可以将高压线性恒流电源设计在光源板上，组成光电引擎。

　　业内所说的“去电源化”，准确来说应该叫光电引擎，还有一种说法叫线性驱动IC，其实还是有恒流驱动电源，只是将恒流驱动电源集成在HVLEDs光源板上,去掉了单独的驱动电源模组，是一种技术上的整合。

　　能否“去电源化”

　　“三无”产品从诞生之初就备受诟病，“去电源化”作为“三无”产品中发展相对成熟的一个，虽然其对于生产成本的降低得到了验证，但也由此引发了行业关于其安全性、稳定性(电源效率低、电源线性调整率高、线电压波动易闪烁(压闪)、100Hz频闪)方面的担忧，而且使用环境受限较多也成为其软肋。

　　颜重光教授认为，一方面，高压线性驱动芯片经过几代的改进设计，现在已经从当初的模拟电路芯片走向数模混合电路芯片，并向数字电路芯片发展，因此高压线性驱动芯片的性能日趋完善，更加稳定;另一方面，由于高导热塑料散热器、塑包铝散热器技术日趋完善，性价比更好，铝塑散热器的成本比全金属散热器更低，绝缘性能更好，所以用光电引擎和塑包铝散热器组成的光源和灯具更加安全可靠。

　　频闪问题被视为“去电源化”产品最大的难题，因为高压线性恒流驱动电源目前的输入电压范围较窄，只能适合定压输入，它的脉动直流输出还有寄生的工频及其倍频的残余，导致其制成LED照明灯后还有些许频闪。陈亨由表示，在频闪方面，去电源化的物理极限是无法避免的，目前必须要加上一个电容。一方面，采用很小的电容，小到1μF，如贴片电容;另一方面，其让电容在很短时间内工作，因此它的寿命可以很长。此外，陈亨由还告诉阿拉丁新闻记者，传统电源的电容如果失效，将面临死灯，而去电源化、去频闪方案的电容失效时，不会导致整灯失效。

　　针对频闪问题，颜重光教授分析道：“面对频闪问题，我们需要制定LED照明灯的频闪评估共识，比如日光灯、筒灯使用时离开受众均在50cm以上，那么在50cm以外没有频闪就可被认定为合格产品。纵然如此，光电引擎都还需要在芯片设计上作进一步改进和技术提升。”

　　而廖玉柱认为，“去电源化”所采用的高压灯珠，其弊端是明显的。首先它的光效较低，违背LED节能的宗旨。二是采用高压灯珠必定是非隔离的结构，对产品的恒流效果及安全绝缘、抗雷击干扰来说，都是一大问题。光电引擎所标榜的成本优势并未能得到很好的体现，因为目前光源类的球泡和灯管都是采用非隔离开关恒流IC来做，这种IC方案做出来的产品的总体成本和性价比并不比光电引擎差。

　　“如果这种技术没有根本上的突破，做出来的产品的效果和成本反而比用恒流驱动的性价比要差很多。”廖玉柱直言，像室外灯具如路灯类的产品还是采用外置的隔离恒流驱动为主，因为这类灯具用电环境比较恶劣，对安全、雷击和抗干扰要求非常高，而光电引擎现有的技术无法满足且可靠性也会大大下降。即使它的技术成熟了，性价比也更高了，也是只有小份市场如光源产品上，因为它的根本结构决定了其无法替代大市场的电源驱动需求。

　　但颜重光教授对此看法不一，他表示目前光电引擎已经广泛应用在LED球泡灯、筒灯、天花灯等光源，T8、T5灯管，工矿灯、路灯、隧道灯、投光灯等灯具中。高压线性驱动电源芯片是一种定电压输入的驱动电源芯片，从最初对输入电源的±10%的宽容度到现在的±20%，即AC220V的可从AC180-260V，基本满足不少使用地区电网波动的要求，光电引擎的应用范围正在逐步扩大。

　　颜重光教授亦坦言，LED照明产品的一部分适合去掉独立的驱动电源模组，但还有不少LED照明产品是不适宜去掉外置的、独立的电源模组的。

　　为何“去电源化”

　　所谓存在即合理，在LED技术发展的历程中必然会诞生一些我们尚未认知的新事物，“去电源化”的诞生，除了一些企业为了营造营销噱头而做的大肆宣传之外，其初衷则是为了降低LED的生产成本。因为随着芯片技术的进步，LED光效也不断攀升，想要继续降低成本，必须从更多层面进行研发。而电源作为LED的心脏，其在整体成本中占有相当大的比例，企业在驱动电源上做一些文章，以期降低LED的总体成本。

　　“以灯管为例，去电源化方案可以使驱动的成本下降五成左右。”深圳市晟碟绿色集成科技有限公司总经理陈亨由还指出，去电源化线性驱动IC更利于LED产品实现精准的智能调光。晟碟集成率先将数据与模拟结合在一起，达到精准调光。若单单是模拟传统AC/DC驱动，需要付出相对高的代价才能实现智能调光。

　　任何新产品都会给我们企业家带来新市场、新的利润增长，都会给我们人类带来新体验，享受科技进步的快乐。光电引擎技术的兴起和普及，又会对传统LED企业带来怎样的变革?颜重光教授主要从以下两方面阐述：

　　首先，对于LED芯片封装厂商来说，将LED芯片封装厂从生产单颗LED灯珠封装导入生产LED光电引擎模组，LED芯片封装厂必须进入N种产品多元化生产才能更有生机;

　　其次，对于下游厂商来说，光电引擎使LED光源和灯具生产厂的生产技术和产品设计更加简单、快捷、有效。LED光源和灯具的生产因为采用光电合一的光电引擎模组，而大大节省人工，进一步降低成本。据用光电引擎生产A60球泡灯的数据统计，使用光电引擎组装一个A60的LED球泡灯平均只需要10秒钟时间。

　　“去掉电源模组的片上光电合一模组即光电引擎已是LED照明光源和灯具的发展必经之路之一。”面对业内对于“去电源化”的诸多质疑，颜重光教授依然对其前景充满信心。

　　卡博司通照明有限公司总经理刘益全亦表示，LED照明产品去电源化必然是一种发展趋势，LED产品只有省去电源才能够挤压出更多的空间，让LED企业去畅想构制出更加多样化的LED娱乐化产品。这就要求未来三年LED行业研发重点要放在芯片与散热外壳上，只有足够好的芯片加上足够散热的外壳才能使LED产品完美去电源化。

　　“无散热”：由概念转向现实

　　在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动IC方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方式取代传统散热方式。

　　那么，所谓的“无散热”的技术现状如何?无散热技术亟需解决的问题究竟在哪里?它又将为传统技术带来什么影响?为此，阿拉丁新闻中心就上述问题和多家在导热散热技术上享有较高知名度的照明企业高层展开深入对话和探讨。

　　“无散热”不可能?

　　“现在行业中提到的用词总是有些混淆，正确来说，‘无散热’就是新技术的散热方式取代传统散热，比如导热塑料包铝取代全铝散热，陶瓷散热等。”东莞市普万光电散热科技有限公司总经理靳涛在接受记者采访时如是说道。

　　靳涛进一步强调，“行业里讲到的‘无’严谨地讲应该是一种新的散热革命或者叫做新的散热方式，不能说完全地‘无’掉;如果真的说‘无’掉，那么最核心的问题和技术就是在芯片的开发设计层面，如何做到光和热的转换是100%的有效利用，或者说芯片的耐温能够上到一个极限。否则，‘无’就永远是个概念，不能落地。”

　　对此，北京瑞德桑节能科技有限公司市场总监韩俊忠亦表达同样的观点，在LED竞争越来越激烈的今天，一些企业不断抛出一些噱头来博取关注，基本上属于偷换一些概念而已。“在三无产品中，无散热最是无稽之谈，小功率产品也许不用太重视散热，大功率或者超大功率的产品，只要LED光源技术还未发生革命性的变革，散热永远是必不可少的一个重要环节。现在有些光源只是光效或耐温值高了一些，若真的‘无散热’，只有等着光衰或者死灯。”

　　在韩俊忠看来，“无散热”不可能。他直言，“我们能做到的是怎么努力把LED产品中的散热部分，力争做到体积更小、重量更轻、散热性能更好、质量更稳定。”

　　概念转化为现实 如何做到“无”

　　众所周知，LED高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因，也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源，这俨然已成为LED行业发展的一大瓶颈。

　　目前LED散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和绝缘性、体积过于庞大、散热器过于复杂和缺乏美观、散热不均匀等问题。且在主观环境中，业内对于LED散热存在一些误区，如过于迷信导热材料、热管、纳米辐射材料等，这都阻碍LED散热技术的发展。

　　我们知道，散热器是LED产品当下的必须，至于如何突破性发展散热技术才能做到理想中的“无”这种新的散热方式和革命，是每一个散热企业都在追求的技术革新。如普万光电早在2011年推广的塑包铝散热方式，从最小的3瓦到70瓦的突破;欧洲一家电脑相关产品制造商Gembird Europe BV将CPU中的散热方法应用到LED灯泡中，即采用独特的热导管设计将驱动器及LED灯珠隔开，有效解决了LED的散热问题;Cree新型LED灯泡内采用4Flow灯丝设计，取代传统散热片，搭配外壳的镂空散热孔，让灯泡周围空气与LED产生的热能形成对流，达到冷却的效果，又省略散热片而降低生产成本。随着这些新型散热方式的逐步成熟应用，将取代传统的散热方式，引起散热时代的变革。

　　以上提到都是基于散热器方面的改良，这一定程度反映目前行业的现状亦是如此，把LED产品的散热问题集中于散热器中，甚至把灯具寿命长短问题全部归咎于散热器。而在韩俊忠看来，LED散热不应该仅仅局限于散热器，更应该是一个系统工程。“比如光源基板与散热器的衔接，如果光源热量不能良好的传导到散热器上，散热器性能再优良也没机会发生作用。再者，用于衔接的介质寿命是多久，如果解决不好就是影响整灯寿命的致命短板。”韩俊忠如是分析道。

　　而在谈及LED散热面临的问题时，韩俊忠提出了一连串的问题反问，“考虑光源散热，有没有考虑电源也是需要散热?方案是什么?单单散热器，短期内散热效果好，能不能拿出技术方案来保障产品长期的稳定性?整体配件方案怎么样做才能对散热影响最小?”他强调指出，首先要能认识到这些问题，才能够有好的解决方案。

　　“LED散热首要提高电能转化为光能的效率，其次提高芯片或灯珠与电路基板之间热的传导，使热量最快的传导出去。”对此，深圳市儒为电子有限公司总经理简玉苍如此建议，这也是行业内普遍认同的观点。

　　一切皆有可能?

　　“目前对无散热概念确实没有看好的理由。”韩俊忠认为，“无散热”是否可行也取决于产品供应商是不是把真实信息传达给用户。有散热方案的光衰值与寿命值和无散热方案的光衰值与寿命值的比较，温度对显色指数的影响和比较，把这些真实的信息传达给用户，由用户来选择。这时候，根据客户理性的选择结果，我们才有科学依据展望此概念的前景。

　　也有不少企业对“无散热”的前景抱积极态度，“我对无散热是看好的，只是时间的长短问题。无散热需要和上游的芯片紧密连接，当科学技术不断突破并达到一定高度的时候，一切皆有可能。若芯片做到了不需要散热，LED就真正地做到无散热，当然电源发热解决方案也需要同步发展，做到不发热，那么，划时代的无散热就水到渠成了。”靳涛向阿拉丁新闻中心记者说道，“当然，目前还真的就是个噱头。”

　　于LED企业，“无”概念带来的所有新技术的散热方式或会引起他们的变革，特别是一些专注于传统铝散热的企业，他们必须要加快调整企业产品线的步伐才能应对技术革新的影响。当大势已来，企业转变的动作慢了，业绩一定会颇受影响，甚至被时代淘汰。

　　此外，一直专注于安全性能的企业，就算转型，也能轻松地解决认证的问题，因为新的散热安全绝缘是前提。同时全新散热方式也会推动加快LED行业的市场化进程。“倘若到了概念中的‘无’，全部的LED企业都要转型或者改行的时候，应该就是真正的面光源时代。”靳涛如是分析。

　　技术可以随时改变或被颠覆，科技的变化永远令人捉摸不透，谁知道明天又会是什么呢?靳涛笃信的是，“市场起到决定性因素，性价比和安全是市场的主要需求，以上‘无’的目标就是满足市场的需求，因此，LED行业现在已经渐渐的形成了这样的一个发展趋势。不久的将来散热器方向上面塑包铝一定为主流，而另外两“无”线性电源方案和倒装也一定会平分市场格局。”

　　简玉苍与靳涛看法一致，“无散热是相对的概念，不是绝对不散热，这需要技术和工艺渐进式发展及变革。我相信，无散热不是噱头也不是遥不可及，但确实需要业界努力探索及资源整合，不难想象，等真正实现了无散热，将颠覆传统LED的制程，也是LED照明真正走出替代传统照明电器走向照明电子之路。”

　　结语：

　　业界对于“三无”产品存在着诸多微词，也曾兴起了炒作之风，作为企业自身宣传的噱头。然而，我们应该从理性的角度去分析看待，LED中的‘无’并不是没有的意思，而是一种新的方式，就现阶段来看，无封装即芯片级封装，无电源即线性驱动IC方案，无散热即全新的散热方式，是一种产业链的技术整合。

　　所有的这些“无”，从根本上来说都是市场需求驱动的结果，企业试图从技术上最大限度降低LED产品的成本。随着LED技术的发展及市场竞争的加剧，整个LED行业将趋向集中化，产业链将逐步缩短，而“三无”正是这一体现，它们可以被看作是各端LED技术上的垂直整合。但是整合的效果如何，能否推向实际，还是得看企业、专家能否把目前的技术瓶颈一一解决。未来一些企业或会率先掌握从上游至下游所有产业链端的核心技术，完成技术创新并推向实际应用。