亿光斥资2.56亿买下铼德厂房 最快明年投产
摘要: LED封装龙头亿光电子5年300亿(新台币,下同,折合人民币约59.1亿)投资建厂计划,经过多方寻觅,已确定将斥资13亿元(折合人民币2.56亿),取得铼德科技位在台湾地区铜锣乡中兴工业区的土地及厂房扩产。“
LED封装龙头亿光电子5年300亿(新台币,下同,折合人民币约59.1亿)投资建厂计划,经过多方寻觅,已确定将斥资13亿元(折合人民币2.56亿),取得铼德科技位在台湾地区铜锣乡中兴工业区的土地及厂房扩产。“苗栗县招商服务马上办中心”成立月余即展现成果,也为县府积极开源注入一剂强心剂。
亿光电子董事长叶寅夫表示,铜锣新厂位置在中平村七十份段中平小段,土地面积约9727坪,建物1万4107坪,预计3年内先投资100亿元(折合人民币19.7亿元)资金进行第一阶段扩产,可增加2000个就业机会,产线最快在明年投产,且在全产能投产情况下,LED总产能可望攀升25%。
亿光电子目前位居全球第八大封装厂,去年获利大跃进,因苑里厂产线已饱和,为扩增产能迎接国际订单,启动5年300亿元投资计划,董事长叶寅夫为回馈苗栗家乡,多次拜会县长徐耀昌,表达优先投资苗栗的意愿。
经县府招商单位协助踏勘苗栗市、竹南镇、铜锣乡等多处扩厂用地,并召开多次投资协调会议评估后,亿光电子确定斥资13亿元,购置铼德科技铜锣厂土地及厂房扩产,深耕苗栗,并拓展世界市场。
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