LED业务进入发展快车道

　　士兰微公司LED业务主要包括LED芯片和LED封装器件。芯片方面，公司拥有MOCVD设备20台，生产的外延片全部自用，同时公司会根据生产需要外购一部分外延片。公司芯片客户以LED屏幕厂商为主，主要应用于LED全彩屏产品的生产。封装器件由子公司美卡乐负责生产，以LED屏幕应用为主，少部分用于LED照明产品。目前LED高端显示屏的芯片和封装器件依然由日亚和科锐等国际大厂主导，进口替代空间较大。随着公司LED芯片和封装器件的产能释放，相关产品有望延续之前的高增长态势。同时公司半导体业务中与LED相关的LED驱动电源产品显著增长，该系列产品主要应用于LED照明，下游客户包括欧司朗、阳光照明、雷士照明等照明大厂。随着我国LED通用照明市场的崛起，预计公司LED驱动电源产品也将迎来一个增长高峰期。综合而言，公司LED相关业务增速将继续保持在高位运行，并成为公司传统半导体业务之外新的业绩增长点。

　　公司半导体业务稳定增长

　　公司半导体业务包括集成电路和分立器件，营业收入在主营业务占比接近80%。公司采用IDM的经营模式，即设计制造一体化。这种模式虽然投入上较fabless要高，但由于自建晶圆厂因此在产品生产上可以做到快速响应，不受晶圆制造厂生产排期的限制。并且，自建晶圆厂使得公司有能力根据自身研发需求安排在研产品的试生产，在提高研发效率的同时对于公司一些前沿技术也起到了保护作用。在制造方面，公司拥有5寸和6寸线各一条，可以达到18万片的年产能，主要负责公司模拟产品的生产。同时，一条8寸线也在建设之中，预计未来2-3年可以完成，届时公司半导体制造能力将得到进一步提升。公司产品种类繁多，包括传感器、功率驱动、无线射频等市场热门产品，应用领域涵盖从消费电子到工业控制等主要行业，在我国产业信息化不断提升以及集成电路进口替代的背景下，公司半导体业务将继续延续之前的稳健发展。

　　多种技术储备布局行业未来

　　公司在研发方面始终与客户保持密切沟通，对未来可能的市场需求所涉及的相关技术进行研发投入，技术涵盖包括汽车电子、LED、物联网、可穿戴、安防监控等热点领域。先期的技术储备有助于公司在新兴产品进入导入期时便可切入产品供应链并与客户建立良好的客情关系，一旦产品获得市场认可并进入快速增长阶段，公司能够凭借技术上的先发优势以及坚实的客户基础成为产品零部件的主要供应商之一，从而分享新兴产品高速增长带来的丰厚收益。

　　士兰微公司在半导体行业坚持IDM的发展模式，利用自建晶圆厂的优势保证公司的生产和研发效率，从而通过差异化发展提升公司产品附加值。同时，随着公司LED芯片和封装器件的产能释放以及LED照明市场快速增长带来的LED驱动电源需求，公司LED业务已经进入发展快车道并将继续保持高增长态势，并成为公司业绩增长的主要驱动力之一。