晶元光电：实现LED无限可能

　　当然，以上并不足以说明三安在中国市场的绝对地位，因为中国LED芯片市场是开放性的市场，仍然大量从中国台湾地区进口。

　　而在这样一个市场上，我们发现两强竞争的格局非常明显，三安光电和晶元光电成为这个市场的两大寡头，合计占有51%的市场份额。而CR4(Concentration Rate 4)高达到61%。

　　在近日召开的2015广州国际照明展晶元光电的展会上，导入“晶电讲堂”活动以深厚的行业知识、充沛的技术背景，提供了具有高度与深度的行业观点，包含最火的技术应用、最新的产品信息以及市场动态。

　　除了既定的展场活动，晶元光电也在媒体发布会上宣布红外线商品PN42A正式替换为PN42D，将开始全面推行替换方案，市场营销中心林依达协理表示,“PN42D有更好的表现，又可以和既有的PN42A无缝接轨，今年已经有客户成功导入。”同时，林依达指出关于晶元光电红外线产品的山寨版猖獗的问题。因此，他呼吁业界正视此问题，“必要的时候晶元将采取行动保障客户与公司的权益。而晶元会提供免费的芯片鉴识服务，欢迎大家上网申请，扞卫自己的权益，晶电也会透过鉴识进行仿冒相关的搜证。”

　　据悉，去年合并台湾第二大芯片厂璨圆光电的晶元光电一直以来秉承着“实现LED无限可能”的核心理念，在今年延续去年的主轴力推照明应用的高压芯片与倒装芯片(PEC)之外，加上红外线芯片与投影专用芯片，共四大系列产品亮相此次展会。

　　谈及未来的发展，晶元光电总经理周铭俊提出公司将关注以下几大方向：一方面持续支持CSP(Chip Scale Package)形式的应用、积极推动采用高压芯片的DoB(Driver on Board)、扩大利基市场-UV LED、布局物联网内的红外线LED新商机，一方面本着实现LED无限可能的企业使命，全力发展各式LED应用，另一方面也期望成为中下游客户的合作伙伴，以晶元深入耕耘多年的芯片制造专业与广博的产业知识，共同将LED技术落实在人类生活之中。

　　晶能光电：争夺中国芯片市场第三极

　　在LED行业，降低成本，提升性能是永恒趋势。据晶能光电CTO赵汉民博士介绍，三大产品系列涵盖LED应用的高端主流市场，性能处于行业领先水平。

　　新一代硅衬底垂直结构芯片采用Via电极设计和全新的外延菜单后， 芯片亮度提升20%，大电流下Droop性能明显提高，性能和国际一流公司相当，并且产品发光更加均匀，可靠性更好，适用于室内方向光照明，如MR16，轨道灯，PAR灯;室外照明， 如路灯， 隧道灯， 景观照明;以及手机闪光灯、汽车照明、LCD背光等领域。

　　中功率倒装LED芯片系列采用“等PAD”设计，具备小型化，高密度;耐大电流，低电压;散热性好;不打线，可靠性好等优点，是目前封装行业主要的发展方向。目前，晶能倒装LED芯片通过了6000小时LM-80测试，性能稳定，适合用于EMC、PCT、COB及陶瓷封装。

　　UV LED产品系列分大功率和中小功率，波长为365-405nm。大功率UV芯片采用垂直结构设计，亮度可达700mW@350mA和1000mW@500mA，外量子效率达到了67%，性能可以和日亚， LG的UV- LED媲美， 在国内处于领先水平。据了解，晶能光电已开始深紫外LED的研发，今年年底将会推出应用于医疗消毒领域的深紫外LED芯片产品。

　　据了解，晶能光电现拥有21台MOCVD，目前正在积极扩产之中。