近日，科锐(CREE)公司宣布推出新型XLamp XHP35系列LED器件，相比Cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。XHP35 LED基于Cree公司的SC5技术平台，引用Cree具有突破性的高压功率芯片架构，这样厂商便可利用现有的驱动让超大功率LED满负荷运行。该XHP35 LED器件不会出现多晶封装的光学低效率现象，光通量高达1833流明，有助于降低新设计的尺寸和系统成本。

　　“XHP35 LED器件将Cree超大功率LED器件的优秀性能运用到了XP封装，我们感到很高兴。”Hispaled首席执行官Jorge Fraile表示。 “除了光通量惊人之外，XHP35 LED器件还能够在较低的驱动电流下，实现Cree公司大功率LED的全部性能。”

　　不同于其他现有高功率LED，XHP35系列LED器件采用全新12V单片功率芯片，以便在电流大小为驱动电流或低于1A时提供超大功率性能，为照明设计师使用高功率LED器件提供便利。这一突破得益于科锐SC5技术平台，SC5技术平台基于科锐业界最强的SiC技术，在外延结构和芯片架构方面实现了诸多重要技术提升，并且开发出经过优化设计的先进光转换系统以实现最佳散热性能和光学性能。

　　XHP35 LED器件有高密度级和高强度级的版本，经过优化为特定应用提供最佳性能。XHP35高密度LED器件采用紧凑型XP封装，为户外和高湾照明等高流明应用提供新高度的光输出。XHP35高强度LED器件，针对体育馆，火炬和跟踪照明等对光强度有着高要求的应用，优化设计，提高性能和减少尺寸，通过次级光学器件提供最大的发光强度。

　　“科锐不断重新定义高功率LED的性能。XHP35 LED器件具有的突破性远远超出其他LED供应商的渐进式进步。” 科锐副总裁兼LED事业部总经理Dave Emerson表示。 “相比以往，如今制造商将能够利用超大功率LED的满功率来实现以前认为不可能的照明设计。”

　　科锐XLamp XHP35和XHP35高强度级LED器件现已提供样品申请，并可按标准交货时间进行量产。通过科锐专利的EasyWhite技术，XHP35 LED器件实现了窄至2步和3步的麦克亚当椭圆色容差，色温2700K - 8300K可选，显色指数70，80和90可选。(编译/中国LED网 Nicole)