随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新2015年全球蓝宝石与LED芯片市场报告显示，LED芯片市场对外销售产值从2013年的36.77亿美金，成长18%。来到2014年43.49亿美金，其中中国芯片厂商的市占率则是从2013年的27%，成长至2014年的36%。

　　LEDinside 研究副理吴盈洁表示，受惠于照明市场需求，2014年芯片厂商营收都大幅上涨。晶电由于技术优势与出海口稳定，仍为市场上第一;三安光电在过去两年 MOCVD机台产能陆续开出后并搭上中国LED照明市场的低价化趋势，营收大幅提升来到5.65亿美金。至于中国厂商如德豪润达与同方光电因产能有所提升，2014年芯片营收分别为1.61亿美金与1.45亿美金，进入前10名。

　　德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟透露，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，无封装芯片尺寸更小，设计更加灵活，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高;第三，无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显。基于无封装芯片的优势，立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，表示 2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，近两三年更会大行其道。陈总告诉记者，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，相比原来的COB封装，其安全性和可靠性更高，承受力是原来的数十倍，他们甚至做过用汽车碾压做过实验，FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。此外，封装芯片无需通过蓝宝石散热，直接采用焊盘横截面导电，使得同等规格芯片的能够承受的电流量更大，加之使用的薄膜荧光粉技术，光色一致性也较好。