如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

　　COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。

　　目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二是采用多芯片集成封装。前者可通过大电流驱动实现大功率LED，但会受到芯片尺寸限制;后者具有较高的性价比，而成为LED光源封装的主流方向之一。

　　据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。

　　COB当道 国内外企业同台竞技

　　自2013以来，西铁城、夏普、Philips Lumileds、首尔半导体、CREE等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的COB新品。国内大厂也不甘示弱，鸿利光电、易美芯光纷纷量产并持续扩大产能。

　　例如鸿利光电，早在2008年便做出了第一代带固定纤维层的COB封装。2013年公司加大COB产品推广力度，相继推出了“鸿”系列COB产品。目前鸿利光电有四条全自动化COB封装生产线，年内还将扩增至8条，月产能将达3000k，产值跃居国内前列，其中主推的尺寸和客制化产品各占比50%。

　　2015年，国星光电白光器件的发力方向则是市场上比较通用的COB。国星光电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士表示，由于COB上下游的配套设施比较成熟，性价比也较高，一旦通用性解决，规模化生产的可能性就提升了。

　　“三五年后，COB封装会迎来大爆发，洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示，因为从产业规律，以及一个地区所需要的综合资源来讲，大陆拥有得天独厚的优势，而现阶段COB正面临着定制化需求的过程，未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。

　　“由于西铁城、夏普等主流COB厂商的进入，现在市场上也主要以它们的标准为准，所以通用性方面已不存在太大问题。”新月光电总经理邹义明表示，公司在第一季度增加10条生产线，到第二季度的COB产能将达到15kk/月。

　　现阶段，国内COB封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导，因为其在COB 光源有技术先发和品牌知名度优势。不过，随着COB 技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商COB封装器件在性能上已能与外企媲美。

　　现在国产COB光源在R9大于零，显色指数大于80的前提下，已可以将光效做到110lm/W。进入到2014年以后，国产和进口COB技术差距不断缩小。邹义明表示，今年国产COB整体光效将在现有基础上提升10%左右，超过120lm/W，以更好地适应当前商照市场需求。

　　同时，国产COB以更高的性价比和服务开拓市场，外资企业的市场份额正在被不断压缩。目前，市场上流通高光效COB，约70%-80%的份额以性价比较高的国产COB产品为主。

　　随着芯片价格的不断下降，中功率COB价格也随之下调，导致SMD对COB价格优势不复存在，同时COB的标准化将进一步加剧市场竞争及加速替换。