在CSP的介绍文章中，从CSP的结构类型、优点、难点、与封装之间的关系以及LED国际巨头的动作等角度进行了科普式的解读，从而得出了——CSP是新技术和好技术，是芯片和封装领域间取得的突破性进展，不容小觑但也不必神化的结论。由此也明确了，未来，CSP将会在LED产业掀起不小的波澜。

　　既然肯定了CSP技术存在的合理性，那么如何优化CSP技术，提高其发光效率?想必是业界首要关心的问题。为此，我与相关的技术及专利人员进行了交流，并存其精华。所以，本文将投读者所好，把焦点放在CSP的不足之处上，再提出几种提高CSP发光效率的改进方案，希望这一拙见能给读者带来一定的启示。

　　先来看看目前存在的两种CSP基本结构。

　　目前，LED生长衬底有两类：透明(例如蓝宝石)和非透明(例如硅)。采用透明衬底的CSP(如图一)，此类不要求必须剥离衬底;采用非透明衬底的CSP(如图二)，此类必须剥离衬底。

　　如将这两种不同结构的CSP进行比较，可得出以下结论：

　　1、透明结构(例如蓝宝石)(图一)的CSP的生产效率比较低，因为它在生产过程中，需要将芯片逐个进行倒装。(代表性企业有三星、lumileds、德豪润达、晶元等)

　　2、非透明结构(例如硅)(图二)的CSP的生产效率则相对较高，因为它在生产过程中很容易进行晶圆级的CSP制造工艺。(代表性企业：东芝、三星)

　　那么如何改进透明结构的CSP生产效率?事实上，在之前的文章中，我曾提及的新型均匀扩张的扩晶机一定程度上可以解决这一问题。

　　重点来了，解决完生产效率后，如何解决CSP发光效率?

　　首先需要找到出光效率低的原因，其实很简单，主要是因为封装尺寸与芯片尺寸几乎相同，不能把芯片作为点光源，这造成了严重的全反射。