近日，三星LED中国区总经理唐国庆就LED行业发展的问题做了一番畅谈。在此，笔者简做梳理，与业内人士分享。

　　趋势：并驾齐驱

　　LED是半导体范畴之一，未来大的趋势光电子和微电子并驾齐驱的发展。从某种程度来讲，有了LED照明以后有可能带动或者推动微电子的进一步发展。所以， “LED+”有可能“+”微电子，LED+驱动就是微电子的部分。所以，光电子可以带动微电子的发展，也会推动微电子的发展，可以达到比翼双飞的结果。

　　“LED+”：包罗万象

　　从半导体照明的角度来讲，一定是一个“LED+”的趋势，但是“+”什么?大家一定要看清楚，LED这个平台大家都喜欢，因为LED照明是可以看得见，小米的智能灯就有1600万个变化，就是因为是看得见的东西，所以“+”的都是看不见的东西，隐藏在里面的，潜在的“无名英雄”，亮眼的还是LED灯。“LED+”能加的东西太多了，包罗万象，加什么一定要想清楚。可以在互联网新的形势下，“LED+”发挥新的出路。

　　工艺：删繁从简

　　从LED照明产业发展来看，未来的工艺一定不是越来越复杂，也许是越来越简单。假如，芯片厂商把CSP芯片级封装推广应用，可能有两个问题要认识清楚，第一个一定会用集成电路的方法，去思考这个问题;因为LED属于半导体范畴，所以要用半导体集成电路的方法来考虑分立器件的方法;LED其实也是一个分立器件，是发光二极管，集成电路方法也会借鉴到分立器件上。所以，芯片厂商把封装厂的工作一起做完了，生产出来的产品可以直接给照明厂商用，这是一个大的趋势。当然，它需要时间，就如硅衬底一样，前面否定的人很多，现在越来越多的人参与进来， CSP技术也是一样。

　　CSP：封装革命

　　有时候封装厂商做的很火是对的，但是也要注意新技术的产生，加油的同时也要注意前方路口指示灯的方向，不要一味的加油直冲。如果CSP芯片级封装技术成熟并被广泛使用以后，这一革命性的技术可以说将直接革了封装厂的命。这场革命也许只是时间问题。如果一再否定此项技术，似乎也是不明智的，不能用今天的眼光去看待未来的发展，更何况已经有产品推出并在应用。个人非常看好CSP技术。