当前，LED企业对技术成果申请专利保护的意识正在逐步强化。外国接连发起的“专利战”也迫使我们不得不认识到专利的重要性。一般来说，专利是保护技术成果、知识产权合法权益的首要选择。同时，还要提醒LED企业注意：LED技术成果并不是有专利就高枕无忧!

　　为何这么说呢?首先要认识一个概念：反向工程。

　　“反向工程”有什么可怕?

　　“反向工程”在司法解释中被定义为：通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息。大家对“拆解”、“暴力拆解”这些说法不陌生吧?反向工程说的就是这么回事，也就是通过“拆”的手段获得产品的技术内容。不过，“拆”不只是实物的拆解，还有技术原理和理论的拆解。

　　“反向工程”对专利拥有者有什么威胁呢?最高人民法院在《关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释》中明确规定：通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密，不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。也就是说反向工程是合法的!

　　虽然，为避免该条款被滥用，司法解释同时规定：“当事人以不正当手段知悉了他人的商业秘密之后，又以反向工程为由主张获取行为合法的，不予支持。”，但是，反向工程仍然让我们专利拥有者不能放心，如果有人通过反向工程“窥探”了我们的技术内容，他稍作改动甚至完善了我们的技术后申请新的专利，我们怎么办呢?

　　为了应对反向工程，我们先要了解“反向工程技术”。反向工程技术，定义为：以实物(产品)、软件、图纸、程序、技术文件、影像(图片、照片)作为研究对象，应用现代设计理论方法、生产工程学、材料学和有关专业知识(测量学、信号自动处理)进行系统深入的分析和研究，是一种快捷的新产品开发技术。具体来说，就是从他人的产品入手，进行分解剖析和综合研究，在广泛搜集产品资讯的基础上，通过对尽可能多的同类产品的解体和破坏性研究，运用各种科学测试、分析和研究手段，反向求索该产品的技术原理、结构机制、设计思想、制造方法、加工工艺和原材料特性，从而达到从原理到制造，由结构到材料全面系统地掌握产品的设计和生产技术。

　　曾经有人归纳了芯片的反向工程，分析流程如下：

　　(1)拍照∶芯片逐层去封装，拍照并对准拼接获得各层芯片照片。

　　(2)建库∶通过芯片照片提取其中的单元器件建立单元库。

　　(3)标注∶通过单元库在芯片照片上标记单元器件及器件之间的连接关系。

　　(4)整理∶把标注出的单元器件整理成为结构清晰的电路图。

　　(5)层次化∶通过从下至上分析系统的逻辑及机制，从而建立从系统图表到传输级电路的层次化电路图和功能模组。

　　由上面的分析流程可以看出芯片分析其实就是一个对芯片的解剖过程，在这过程中可以获得芯片的很多相关资料，这些资料可以用来分析学习先进的技术，但是也可以用来复制 IC 。对技术落后的厂商来说，实施反向工程可以对先进的技术进行深入的分析、理解，从中找出有规律的东西来，领略设计者的先进设计思想。如果能进一步消化这些技术并在此基础上进行创新应用到自己的产品上去，那将是一件好事，这样可以缩短自己和先进厂商技术上的差距。但是，如果做反向工程单纯是为了复制 IC，那就是错误的了。