灯具的散热性能往往会成为光品质、照明稳定性的决定性因素，早在COB封装诞生之初，就因其高光效、低光衰、散热好等优点，被业界普遍看好，到如今，COB封装已实现革命性进步，突破了各项技术瓶颈。COB封装光源凭借其高性价比、相对SMD较低的热阻和散热的优势，已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业，也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。

　　晶科作为中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业。其COB与飞利浦、欧司朗等效产品相比，又有何优势呢?接下来就由小编一一为您解答。

　　从产品类别上来说，COB大功率系列产品是晶科电子(APT Electronics Ltd.)基于倒装工艺无金线封装的产品，该系列包含陶瓷基COB产品和金属基COB产品，可根据客户需求提供定制化服务和解决方案。而白光芯片则是真正意义上的无封装LED器件，与以往市场热议“无封装”实际却是“无金线封装”的LED光源产品有所区别，真正在芯片层面实现白光。

　　从技术上来说，晶科电子拥有国内最为成熟的倒装焊无金线封装技术，它是国内最早将倒装焊接技术应用于LED芯片上的企业。自2003年以来，晶科电子一直专注于倒装芯片技术的突破，通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，实现无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技术，开启了倒装无金线封装的潮流，也随之成为国内最早基于倒装焊技术进行无金线封装的企业。晶科电子COB大功率系列产品在成熟的倒装技术中孕育而生，“未来倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件，同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。”晶科电子产品总监区先生表示，而陶瓷基FCOB正是对此的印证。

　　从产能上来说，晶科电子是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎大规模量产的企业，对于产品成本有较强的把控能力，且倒装焊无金线封装技术较为成熟，总体性价比高于国内其他企业。

　　凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，晶科电子应用倒装焊无金线封装技术的陶瓷基板COB光源，具有高可靠性，低热阻、可大电流使用，光色均匀等技术优势。在市场如此抢手的晶科COB光源，小伙伴们，你们还有什么理由不来看看，不来试试吗?心动不如行动，晶科君随时恭候您的光临。