阿拉丁照明网首页| 绿色| 检测认证| 古建筑| 道路| 酒店| 店铺| 建筑| 家居| 办公| 夜景| 娱乐| 工业| 博物馆| 体育| 公共 登录 注册

当前位置:首页 > 企业动态 > 正文

晶科电子获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”

2015-10-13 作者: 来源:阿拉丁照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”。

  9月25日,由工业和信息化部指导,中国电子报、中国半导体照/LED产业与应用联盟、中国光学光电子行业协会光电器件分会、中国光学光电子行业协会LED显示应用分会共同举办的“中国LED行业(2014-2015)年度评选” 颁奖典礼在北京万寿宾馆A座多功能厅隆重举行,晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”。

  随着LED市场应用逐渐成熟,对LED的电压、光效、可靠性等性能提出了更高的要求。“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”主要研究基于硅集成的照明用倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组的核心技术攻关并实现产业化。为了实现该目标,晶科电子通过自主创新,实现了具有自主知识产权的1W蓝光LED芯片,尺寸为1.1mm×1.1mm,在350mA电流驱动下,实现正向电压Vf在2.8~3.2V,封装后白光效率达到138lm/W;1W倒装HV-LED芯片尺寸为1.1mm×1.1mm,在20mA电流驱动下,正向电压48~52V,白光效率达到110lm/W;完成了倒装大功率5W、10W模组芯片,实现内部无金线互联,更高功率数可按照需要进行定制。

  该技术完成后,晶科电子已经形成了1W倒装大功率LED芯片、倒装高压LED芯片、大功率芯片级模组三大系列共9款产品并实现批量化生产。其中,1W倒装大功率LED芯片包括40mil、45mil和55mil这3个规格,倒装高压LED芯片包括45mil这1个规格,大功率芯片级模组包括5W、10W、15W、25W和40W这5个规格。除了开发形成以上系列LED芯片产品外,还取得了具有自主知识产权的专利13项,其中包括美国发明专利1项、中国发明专利5项、中国实用新型专利7项。制定了企业内部技术标准3项(倒装LED芯片绑定标准,高压LED芯片测试标准,5W芯片模组成品和10W 芯片模组成品分类标准)。

  作为本土化且拥有自主知识产权的LED领域中上游企业,晶科电子始终坚持自主创新,并致力于解决技术转产业化中出现的关键技术攻关。晶科倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术此次得以荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”,是各级领导和广大客户对晶科电子自主研发实力和产品的再次肯定,这不仅对晶科进一步加强创新能力建设,以全球视野力争在LED产业发展的关键领域实现重大突破,抢占LED产业发展制高点具有重要的推动作用,更为晶科持续自主研发创造了有利条件。


凡本网注明“来源:阿拉丁照明网”的所有作品,版权均属于阿拉丁照明网,转载请注明。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
| 收藏本文
最新评论

用户名: 密码:

本周热点新闻

灯具欣赏

更多

工程案例

更多