未来照明级LED封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成COB封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成COB产品封装市场占比为22%，2015年集成COB封装市场占比达40%左右。且封装产品在照明领域的应用已成为封装行业的主要增长点。LED封装行业快速发展，产品更新速度非常之快。但如果仅仅是封装形式上的改变而没有技术性能上的根本提升，是很难满足灯具厂商对核心器件LED光源可靠性上的高要求。

　　旭宇光电(深圳)股份有限公司推出高可靠性，超低热阻封装设计，高光效低光衰倒装LED集成封装光源。杜绝常规集成COB光源老化发黑，断金线死灯，散热不良胶裂等等问题。用极高的可靠性给客户带来更好的使用体验。

　　一、倒装产品芯片无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，芯片与基板采用共晶焊接，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。

　　二、倒装封装产品在某些性能上具有十分突出的优势。譬如：抗振性、耐冷热冲击性，其表现出为优越的可靠性，可提高产品寿命，降低灯具产品维护成本。

　　三、在大功率条件下，倒装芯片封装相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中，超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关，倒装芯片可以成免金线封装，这是从源头大大降低了器件死灯的概率。

　　旭宇光电推出

　　产品型号：XY-2011C功率范围：3W-7W

　　光效：100-120LM/W

　　外形尺寸：圆形直径20mm 发光面11mm

　　使用范围：射灯、天花灯、筒灯

　　产品型号：XY-1414FC功率范围：3W-12W

　　光效：100-120LM/W

　　外形尺寸：13.5*13.5mm 发光面11mm

　　使用范围：射灯、天花灯、筒灯