第七期阿拉丁微课互动环节全实录!

　　两种封装方式成本对比

　　问题1：两种封装方式成本具体能相差多少?——毛成奎

　　讲师：目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比，覆晶结构的成本会比正装高，这取决于技术生产效率问题，还有材料相差并不会太大。

　　覆晶COB光效上如何突破?

　　问题2：基于和正装镜面铝COB对比，覆晶COB如何突破?光效?传热?——邓玉仓

　　讲师：覆晶COB要在光效上取得突破：

　　首先要解决油墨的问题，其实这个油墨是需要去调制的，可能买现成的不见得达到应用要求;

　　第二，在芯片这块，可能要选择更高端一点的芯片;

　　第三，在共晶焊接的时候，要注意尽可能减少失光的部分。

　　如何解决热电分离问题?

　　问题3：热电分离的解决如何?——薛水源

　　讲师：要做到比较好的热电分离，可以选择在绝缘效果比较好的超导铝基板，或者选择氮化铝基板。在这种结构当中，它的热和电是可以做到分离。

　　共晶工艺空洞控制标准

　　问题4：高密度COB 大厂对共晶工艺空洞控制有标准么?——卢婉春

　　讲师：对于共晶焊这个空洞率的问题，主要取决于你用哪种共晶焊方式，是用热压的共晶焊还是采用助焊剂的共晶焊。一般标准，个人认为是低于15%。

　　共晶方式对基板金属层表面处理

　　问题5：共晶方式对基板金属层表面处理是否一定要沉金或者沉镍钯金?镀银或沉银是否可以?——麦华锋

　　讲师：金会更好，有利于焊接。

　　COB灯珠的光效测试

　　问题6：现在COB的灯珠，行业目前最高的光效达到多少了?——江中亮

　　讲师：个人知道的应该达到190lm/W，没有去论证，不确定是实验室数据还是实际应用数据，估计实际应用数据达不到这么高。

　　续问题6：个人认为：LED单颗在积分球内是测试了发出的全部光通量。而分布光度计测试方法中，有挡板，挡住了部分光。所以，我觉得用光度计测试单颗LED的光效，并不准确。个人认为分布光度计测试配光角度是比较合理的，测试光效等等都不是很准确。——江中亮

　　讲师：在测试光效上面，我们需要弄清楚一件事情，LED的发光效率和积分球的取光效率并不一致。 很多时候，高密度产品发的光不能完全被积分球抓取，这是导致测光效下降的原因。

　　硅衬底有什么好

　　问题7：江西江教授的衬底硅到底是什么?有什么优缺点?——何学明

　　讲师：硅衬底导热比蓝宝石好。

　　亮度的均匀性和光通量是否相关?

　　问题8：芯片表面亮度的均匀性和光通量是否相关?——黄健

　　讲师：会有。

　　续问题8：是否可以理解为越均匀，光通越高?——黄健

　　讲师：其实光与光之间会产生干涉的，所以在亮度均匀的时候，光效会上升，光通量也会随着上升。

　　助焊剂工艺能达到很好的空洞效果吗?

　　问题9：采用助焊剂工艺能达到很好的空洞效果吗?——邓玉仓

　　讲师：难，成本会大幅上升。采用助焊剂这种工艺，其实也分很多种，据我所知应该也有一些空洞率做得比较好的工艺，具体还需要进一步了解整个工艺流程。

　　等方向导电胶问题

　　问题10：等方向导电胶在大功率应该还是个问题，老师如何看?——薛水源

　　讲师：导电胶，尤其是导电薄膜，目前需要相当长的时间去论证。一个是可靠性，另一个是在生产过程中造成的损坏。个人觉得这种工艺比较好。

　　多大的导通孔能过多大电流?

　　问题11：类似大功率陶瓷灯珠，电镀填孔，多大的导通孔能过多大电流?如何核算?——麦华锋

　　讲师：与镀层厚度关联更大。

　　用回流焊能做到很好的焊接?

　　问题12：助焊剂固完晶用回流焊能做到很好的焊接吗?——冉崇胜

　　讲师：采用助焊剂这种工艺，难点还不在于回流焊，第一它是选择助焊剂的品类，第二是芯片与基板之间位置的对准问题。采用回流焊这种工艺是可以实现比较好的焊接，这个不是重点，重点是在前面。

　　续问题12：用锡膏焊接后，推开焊点上有一层黑化物，这是芯片底层还是什么?——冉崇胜

　　讲师工艺出现问题而导致的，容易虚焊。

　　倒装和覆晶相比正装，成本如何?

　　问题13：在成本这一块，倒装和覆晶相比正装，差距目前有多大?未来会怎样发展?——Henry 贺

　　讲师：在目前来看，同等功率、达到同等光效的前提下，正装的成本会比覆晶结构的要低，主要是由于覆晶结构目前的生产效率，要做成正装的同等光效，在生产制成过程中要求比较高，会影响生产效率，这是影响成本上升的主要原因。

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