中下游LED市场竞争格局的调整，同样带来了上游材料行业竞争格局的变化，市场对LED光效光品质的要求在提升，也在考验着材料行业品质供给能力。今年LED产品价格和应用细分的趋势促使上游企业积极调整布局，推出更具可靠性更高效的材料产品，对于密封胶行业来说也意味着挑战和机遇，时值LED转型调整，我们与郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥就材料行业尤其是密封胶行业进行了深入的探讨。

　　阿拉丁照明网：能介绍下LED应用在公司整体业务中的比重情况吗?近期LED下游行业的量价下跌对公司营收构成怎样的影响?

　　胡生祥：我们公司成立时间比较长，走过了三十三年的时间。年销售收入接近七个亿。我们公司的业务涵盖领域比较广，包括LED、电子、汽车和轨道交通、防腐等。在LED和电子领域，近年来这一领域收入增长率比较高，目前达到大约10%的水平。

　　LED行业不管是成品还是辅材，都处于价格往下降的趋势。但从整个发展趋势来看，还是比较乐观的，但是竞争比较激烈。对于我们公司来说，数量比较稳定，由于价格下降的趋势给了我们一个机会，因为我们走的是中高端路线，产品价格还是比较高的。

　　阿拉丁照明网：密封胶在半导体器件上的涂覆具有重要保护作用，在兼顾绝缘保护的基础上，我们怎样更好保护发光以及散热等LED器件性能?

　　胡生祥：密封胶在LED产品中对于热量的散发，光的取出，耐热性以及其他一些物理要素是有着综合性保护的作用。但是具体来说，对于LED产品来讲，密封胶首先起到的是光的取出的作用，应用密封胶的产品的透光程度是第一位的，除了保证光的散出之外，密封胶还需要保证耐热性。LED是一种节能产品，是应用冷光源的，但是随着LED技术的发展，它的功率越来越大，总体发热量也越来越大，这对密封胶的耐热性提出了很高的要求。我们最近的产品，无论是低折胶还是高折胶，耐热性都能做到比较优秀。

　　阿拉丁照明网：您认为LED密封胶产品怎样才能更好地适应当前越趋复杂、细分的LED应用环境?

　　胡生祥：因为LED的技术发展，产品指标的要求，比如光效、色温等，都有着很多的发展，形式。最近一些产品，例如CSP和COB，在新兴的LED产品发展中对封装胶提出了一些很高的要求。比如，在特殊的照明环境，以及稳定性比较高的背光情况，都对封光胶提出了更加明确、细分的要求。我们会根据不同的客户、不同的产品和具体的性能要求，推出有针对性的研究的方案。

　　阿拉丁照明网：能几句话总结下您讲的LED封装胶的发展趋势吗?

　　胡生祥：封装胶在产品中属于配套的性质，但是产品性能的提高离不开封装胶性能的改善。我们在封装胶性能的提升中，还会将成本控制更好，产品质量稳定性做得更好。

　　阿拉丁照明网：中原研发在接下来的技术研发方向中将具有哪些针对性?

　　胡生祥：在封装胶本身，中原研发针对不同客户推出了一些新的产品，比如高折胶。另外也存在着一些有特定的硬度和一定触变性的高质胶，面对这样的辅材，我们都会有应对的方案。我们在不久前推出了针对电源常见基材粘接性比较良好的灌封胶，能够适应LED的驱动电源和其他产品的特殊要求