近几年，终端市场中高压贴片电解的需求相对较少，因此市场上大批量销售此类电解的企业也较少，同时能将寿命保持在5000H以上的贴片电解企业更是少之又少，这不仅是因为终端市场板子的结构原因，其中的技术难点在前几年亦未能完全解决。

　　随着产业终端市场结构的变更，长寿命、中高压贴片电解的需求出现大批量增长，竞争也在不断升级，云星电子紧跟市场需求的风向，看准这一时机，适时优化升级产品，通过调整材料、结构和配方，将中高压贴片电解的寿命延伸到12000小时，推出了领先于行业的贴片电解。且“是目前市场上仅有的一两家可生产5000H~12000H长寿命中高压贴片电解的厂家之一。”云星电子总经理陈正华表示。

　　贴片电解样版图

　　相对于上述中高压贴片电解市场，低压贴片电解市场则处于成熟发展阶段，而且目前国内能生产低压贴片电解的厂家较多，当中比较成熟且产量较大的厂家数量亦不少。但传统的低压贴片电解存在不少弊端，为解决260℃高温回流焊不鼓底的问题，大部分厂家电解液都是采用α丁内脂体系，该体系最大的优点是不含水，且宽温性能较好。但缺点同样突出，一是在生产过程中，其对工艺控制的要求需要非常严格，缘由在于管控过程中易出现因空气湿度等环境因素的影响，导致产品一致性和稳定性难以控制的局面;二是产品的阻抗特别差——高频下阻抗大。

　　至此云星电子则另辟蹊径，以独有的方法有效避免了上述低压贴片电解的缺点。采用其他混合溶剂，这一方面保证产品的宽温特性，使之可轻松通过260℃回流焊;另一方面其在制作过程中对湿气等的管控相比r-丁内脂体系较宽松，保证每一批产品寿命特性的高度一致性，且在高频下的阻抗大大低于r-丁内脂体系贴片电解。

　　随着电子产品日趋向小型化，贴片式铝电解电容正符合了这一趋势的发展，它作为质量轻、厚度薄、体积小的新型被动元器件，适用于结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品，应用领域非常广阔，可用于车载行业(车载电话、DVD、GPS导航、汽车音响等机载系统)、平板电视、平板电脑、移动PC等。

　　进入科技互联大时代，人们对应用产品提出快捷、自动化的要求，未来微型封装器件的发展大有替代普通封装器件的趋势。这给处于微利时代的电容企业带来了新的挑战，也是新的机遇。对于未来的挑战，陈正华显得信心满满，“云星电子通过客户端应用的口碑相传，加上过硬的产品质量，已经占得市场先机，相信未来市场前景将会越来越好。云星电子也将一如既往在保证产品质量前提下优化价格，以便更好地服务于市场，实现客户、社会、企业的多方共赢。”