LED封测增速趋缓，扩产氛围浓
LED封装即将上一环节的LED芯片封装成单颗成品，保护芯片以防止其长期暴露或损坏，能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。并且，封装环节的技术与资金门槛较低，又与市场联系最紧密，成为我国在LED生产中发展最快的一环。
图14：LED封装步骤
资料来源：LEDinside ,长江证券研究所
通过Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封装方式，将片状芯片在固晶、安装金线、荧光粉涂覆、装配透镜与灌胶固封环节后，形成颗粒状成品。
行业发展与格局
2015年开始，我国LED封装器件价格下滑力度极大，超过50%。行业多年混战的氛围亟待解决，正式进入竞争淘汰期。价格的持续下滑带来的渗透率上移、新兴市场的推动、芯片端涨价、下游需求增加等因素使得2016年LED封装行业缓慢回暖，需求量呈上升态势。
图15：LED封装产值走势
资料来源：长江证券研究所
