如果说，LED照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于CSP技术。
今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的CSP相关问题——
从CSP的定位，到国内外技术的差异;
从倒装技术的发展，到CSP品质的甄别手段;
从EMC与CSP的关系，到WLP、CSC到底能否取代CSP;
一一分享给诸君，看看和你所想一样吗?
希望对你们有用。
关于CSP市场定位
目前CSP市场定位及国内外技术差异情况如何?
刘国旭
易美芯光首席技术官
由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中CSP还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设备的普及，相信其在某些照明产品中也会显现出优势。
目前几家国外LED大厂在CSP的开发与推广力度很大，走在了国内芯片与封装厂的前面。然而这个差距不像以前大功率LED出现时那么大，比如易美芯光、德豪润达等企业已经接近或赶超了国际大厂的技术水平，其CSP产品已经实现批量出货，具有一定的市场竞争力。
关于CSP与芯片、封装的关系
CSP的出现是否让封装厂和芯片厂的界限模糊了?
万喜红
天电光电创始人
芯片厂和封装厂之分，在国外的大厂都是合体的，包括韩系，只有大中华区的芯片和封装是分开的，这也是我们陷入价格战最根本的原因，不管是芯片和封装，产品的离散性都是客观存在的，只有“合体双修”才能产生一加一大于二的整合优势。
讲真，CSP到底会影响封装和芯片厂什么?
刘国旭
CSP对与芯片厂来说是在flip-chip倒装芯片的布局，以及价值链向下的延伸。
目前绝大多数的CSP采用了倒装结构的芯片;CSP在应用中的快速发展要求芯片厂增加Flip-chip规模、提升光效与信赖性。同时有些芯片厂也在尝试Wafer-level上进行荧光粉涂敷以实现CSP的制成工艺。但由于切割后的蓝宝石会从四周漏出白光，在圆片上先涂敷再切割的技术路线受到了限制。目前CSP的制成仍以切割后的方片开始，与传统LED封装流程有更多相似点，因此多由封装产线来进行工艺开发与生产测试。不容置疑，CSP的出现使LED芯片厂与封装厂的分界线更加模糊，包括CSP底部焊点的设计以及应用中出现的失效模式也将由芯片厂与封装厂共同优化、携手解决。
关于CSP品质鉴别
甄别CSP品质有哪些关键指标?
刘国旭
甄别CSP品质应该关注以下三方面：
首先从外观结构看工艺水平：对于5面出光的CSP，切割的精度决定其四周荧光胶的厚度均匀性，结合从表面看荧光粉在胶体中的分布均匀性，这两个外观指标都能影响CSP色空间分布均匀性;另外胶体表面的粘性也很重要，影响测试、编带和贴片。
第二，从光电测试看性能参数：这一点与其它LED没有本质差别，由于CSP尺寸较小，底部探针测试点接触要特别注意，不好的工艺易产生遗胶或残胶，影响测试数据。其它性能如抗ESD能力、热阻等也值得关注;
第三，从可靠性测试看信赖性：可以说这是CSP最值得关注的性能。贴装到PCB板上后进行冷热冲击，可以筛选出因应力造成的焊点问题或倒装芯片在应力下可能出现的漏电问题。长期高温老化测试则可以检测出荧光胶抗老化能力，不合适的工艺和材料会造成胶裂或剥离。值得一提的是，长期困扰着支架结构LED的镀银层硫化问题和塑胶材料黄化问题在CSP中不再存在，因此，CSP的失效机制与传统封装存在着不少的差异，在CSP品质的评估中着重点将会不同。
