CSP作为一种重要的封装形式，近几年在LED行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。
近两年来，几乎每年都有人在问“CSP元年要来了吗?”当然，也有不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
而事实上，每一年CSP都没能如预言那样横扫市场，可以说依然比较“冷”。特别是在大陆市场，CSP技术一直面临着尴尬的“叫好不叫座”局面，虽然几乎所有的新品和封装企业都在关注，但真正投入市场的产品并不多。
回顾2016年光亚展上，高工LED发现几乎每家封装厂商都表示看好CSP封装前景，甚至不少封装厂已经开始着手布局。而今年光亚展上，CSP并未延续去年的“火热”力挽狂澜，反而忽然间变得有些“平静”。
CSP究竟是冷却下去了，还是已暗暗处于爆发前期?带着这样的疑问，高工LED针对几家持续发力CSP的封装企业进行了调研，看看他们是怎么说的?
华灿光电倒装技术部经理张威、国星光电相关负责人、东昊光电子销售副总谭刚、兆驰节能照明营销总监郑海斌、星光宝总经理朱锡河、科艺星销售副总廖永宏等组成圆桌对话。
CSP为什么未能形成大规模量产?
华灿光电倒装技术部经理张威
其实，今年大家对CSP的热情还是很高的，毕竟CSP确实有自己的优势特点，比如体积小、光密度高、应用比较灵活等，决定了CSP在应用中有着很好的前景。
不过，现阶段的CSP也确实存在一些技术难点，比如良率、可靠性、一致性、工艺路线未形成统一等，导致很多厂商没能大规模批量生产。另外，成本较高也问题，目前CSP主要应用于Flash和背光上，但这两个领域的市场容量相对还是较小，而在其他新兴市场的应用还在尝试，并没有完全打开，这也是CSP还没有形成大规模量产的原因。
国星光电研发中心主任袁毅凯
目前CSP没有真正起量主要有两方面原因，一是技术本身难度高，需要在更小尺寸与精度上解决材料、工艺、良率、可靠性、散热、应力等难题，需要较大的设备投入，同时各家的技术路线与设备方案都还有较大差异，使得投入有一定的不确定性。二是应用推广方面存在也有一定难度，应用上的配套不够完善，需要全新的高精度设备投入以及热匹配性好的散热基板，这些都延缓了产品的规模化发展。
东昊光电子销售副总谭刚
第一，新产品需要新设备，当下的LED市场利润越来越薄弱，很多企业在新设备的投入上相对比较谨慎，从而影响了整体量产的提升。第二，目前CSP产品主要还是应用在背光闪光灯汽车照明等特殊要求的细分领域，而在通用照明大市场方面对比2835 3030 5730等SMD无法在价格上进行正面竞争。因此，很多做通用照明市场的封装厂商也仅仅只是关注，并没有大动作。
我认为，CSP产品作为LED封装的发展方向，肯定会受到越来越多的企业关注，一些有技术革新想法的企业都已经在大批量的投入研发。
东昊光电子在2016年下半年规划产能，将在2017年逐步释放。截至目前，1W以上的CSP已经达到15-20KK/月的产能，随着设备的不断到位，年底将达到40-50KK/月的产能。
兆驰节能照明营销总监郑海斌
CSP作为倒装芯片级封装产品，成本相对偏高，设计要求门槛较高，生产难度导致目前还没有大规模起量。目前，兆驰节能照明的CSP正在起量，每个月的出货量在20KK以上。
星光宝总经理朱锡河
CSP在LED领域的技术还不算成熟，体积小→生产工艺要求高→对生产设备的精度以及操控人员的水平要求随之升高→生产设备价格的高低决定了精度的高低→量产良率和成本为最大考量。
此外，芯片与芯片之间的距离控制、芯片与衬底之间的位置匹配度控制、外延芯片波长范围的掌控、荧光粉厚度的均匀性控制、点胶控制技术、密封性等也是导致CSP还未真正起量的原因。
科艺星销售副总廖永宏
第一，CSP研发生产本身需要有一定的研发能力与资源投入，很多厂商不愿做前期的尝试性投入，因为谁也不能确定这个阶段哪个市场方向是正确的。第二，用户端也需要灯珠厂商配合共同开发，现在有这种配合能力的厂商并不多，导致应用端迟迟无法开发出合适的应用领域。
应用端对CSP存在哪些误区?
华灿光电倒装技术部经理张威
CSP自“诞生”以来，在应用端一直都是存在一些误区的。第一，CSP主要依托于倒装芯片，大家觉得免封装，省掉支架、焊线等物料成本，价格应该就会做到很低。但是CSP毕竟是依托于倒装芯片上，目前无论是倒装芯片还是CSP本身，在良率以及物料成熟度上相对都会差一点，导致成本不会做到很低的状态;第二，CSP从本质来讲，还是封装技术，究竟是芯片厂来做还是封装厂来做，我觉得主要还是根据客户及市场需求来决定的。
国星光电研发中心主任袁毅凯
尽管CSP技术已被提出多年，但由于技术、价格、产能等原因，不少应用端企业仍对CSP技术疑虑较大，更多是静观其变。但随着LED技术朝着越小越亮的方向发展，CSP技术的关注程度正逐步提高，加上芯片、焊料、基板三大主材关键工艺技术的进步，从去年下半年起，国星光电也不断收到关于CSP的询单，客户接受程度大大提高。
东昊光电子销售副总谭刚
应用端一直对CSP存在性能不突出、使用难度大的误区，经过近两年的的市场沉淀，越来越多的客户针对CSP的特性来设计产品，如：CSP产品2016年底在车灯行业大批量使用，就是应用端针对CSP小尺寸，高密度发光，耐高温，高稳定性的特点而进行的。随着客户对CSP产品的深入了解，将会有越来越多的客户在产品设计上选择CSP。
兆驰节能照明营销总监郑海斌
关于CSP，当前大家应该关注产品的设计选型，如果冲着把成本降下来，是不可取的。现在封装厂商、应用厂商也已经意识到这方面的问题。
星光宝总经理朱锡河
很多人认为使用CSP LED可省去装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅度简化生产工艺、降低成本，似乎封装环节从此将被剔除，封装厂将无活路。
但事实并非如此，目前最主流的封装形式为SMD、POWER和COB，而CSP封装欲革掉的正是这些主流的封装，也就是说可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，它影响的并非整个封装行业，而是目前封装行业中的主流形式。CSP属于芯片环节的技术更新，而不属于封装世界。
科艺星销售副总廖永宏
CSP并不会只靠成本或者性价比来获取市场占有率，而是应该就其特点来开发出合适的应用，体现CSP的价值。随着一些客户的尝试应用于CSP灯珠厂家的推广，终端客户能根据CSP的特色开发出新的应用，取代市场杀价竞争。
