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中国OLED材料及IC后端服务需求兴起

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2018-07-17 作者: 来源:OFweek半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 2019年,随着越来越多的OLED面板生产线开始商业化生产,用于OLED驱动IC的台湾COF(薄膜覆晶封装)封装服务供应商,包括颀邦科技和南茂科技等,都将从上述中国大陆面板厂商获得更多订单。

  据业内人士称,因中国大陆OLED面板产能增长,2019年后,中国台湾LCD驱动IC设计公司、驱动IC后端服务公司以及IC材料供应商将受益匪浅。

  虽然韩国三星和LG Display目前在全球OLED面板市场占据主导地位,但中国平板制造商包括京东方、国星光电(CSOT)、和辉光电、维信诺、信利光电、天马微电子、昆山国显光电以及柔宇科技等都纷纷进入了该行业。

  消息人士表示,2019年,随着越来越多的OLED面板生产线开始商业化生产,用于OLED驱动IC的台湾COF(薄膜覆晶封装)封装服务供应商,包括颀邦科技和南茂科技等,都将从上述中国大陆面板厂商获得更多订单。

  颀邦科技和南茂科技消息人士认为,COF将在2019年取代COG(玻璃覆晶)技术,成为小尺寸智能手机面板OLED驱动IC的主流封装工艺。

  据消息人士称,由于对相关OLED设备和材料的需求不断增长,半导体材料供应商Wah Lee Industrial预计其下半年的销售额将继续增长近20%。

  受其在中国已建立的分销渠道的推动,仅在2018年上半年,Wah Lee的OLED业务线销售额增长了2.5倍,这也表明了中国对相关OLED产品的旺盛需求。


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