木林森(002745)11月27日晚间公告,公司拟发行可转债募集资金总额不超过人民币26.6亿元(含26.6亿元),用于小榄高性能LED封装产品生产项目、小榄LED电源生产项目、义乌LED照明应用产品自动化生产项目及偿还有息债务。
对于未来的发展目标,公司表示,作为国内半导体照明应用领域的龙头企业,希望通过本次可转债融资,进一步扩大生产经营规模、提升产能并不断积累产品生产技术,增强公司持续盈利能力和抗风险能力,降低资产负债率,紧跟行业发展趋势,不断进行产品升级,进一步优化产品结构,丰富产品系列,未来本次募投项目的成功实施也将为公司培育新的利润增长点,公司的规模化优势将进一步凸显,逐步发展成为产业链完整、具有较强国际竞争力的大型LED系列产品供应商。
据公告,木林森一直专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务,拥有SMDLED、LampLED及LED应用三大产品线,其中公司LED封装产品销售收入在国内A股上市企业中排名第一,在不断巩固LED封装市场地位的同时,LED照明应用产品收入占比逐步提升。今年公司已完成对海外LED巨头欧司朗分拆的通用照明企业朗德万斯的收购,目前朗德万斯已成为公司的全资子公司,通过整合国内外渠道,未来公司在通用照明应用领域前景看好。公司表示,未来在巩固现有产品市场领先地位的基础上,不断丰富LED封装产品线,并积极向LED照明应用产业链拓展,形成技术领先,产品系列多元化发展格局。
