17日，国星光电接受特定对象调研，董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答，就公司10亿元投资新一代LED封装器件及芯片扩产项目情况、Mini LED进展情况等进行介绍，同时对LED上游芯片价格下降发表看法。

　　据悉，1月9日，国星光电宣布计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及配套外延芯片的扩产。在本次接受调研中，国星光电表示这次扩产是公司基于战略发展的高度，结合公司订单情况，在公司总体产能相对受限的大前提下提出的。扩产计划分两期进行，第一期及第二期各投入5亿元，扩产产品包括RGB显示器件、白光器件、上游芯片。目前LED显示技术国际化、专业化水平不断提高及商业显示等市场轮番拉动，小间距尤其Mini LED需求持续增长向好，目前来看显示屏行业具有较大增量市场。公司计划第一步优先投放显示器件的产能，本次项自股东大会通过之日起分步实施，具体扩产步伐及产品会在确定时间内视市场情况与公司实际计划进行落实及调整。

　　在Mini LED显示方面，自从去年3月成立“Micro & Mini LED研发中心”以来，6月份发布第一代产品，产品发布以来下半年一直小批量出货，计划扩充单独产线，做大做强;在Mini LED背光方面，公司于去年8月展示了Mini背光模组，采用Mini背光的显示器将会具备超薄、宽色域、局部分区、弯曲、均匀出光、HDR及低功耗等优势。公司目前已建立研发生产线，积极与相关客户配合开发方案，并计划建立产线，公司在规模、成本、供应链整合、封装技术沉淀多年方面具备优势，可提供性价比高的产品，接下来公司会继续加大力度开发产品与应用配合。

　　同时，目前公司小间距产品订单饱满，供不应求。Mini产品应用在今年会逐步拓宽。因为产业链的配合需要摸索确立的过程，预计在2019年会有适当的增长。

　　此外，LED上游芯片价格续跌，对此，国星光电认为，随着竞争加剧和技术成熟，产品价格下降是电子行业的规律，总体而言，芯片价格的下降有利于封装公司。从公司的角度出发，上游芯片战略布局，会根据市场节奏进行相应的考虑，同时公司会在封装规模扩充和技术提升两方面做好准备，有一定的信心和能力应对产品的降价。

　　谈到白光封装业务的发展情况，国星光电表示，近两年来，公司白光封装坚持中高端产品品质与大客户结构策略，我们将继续培育白光封装发展，加强发展国内外照明增量市场，并挖掘健康照明、植物照明等具有利润增长点的发展方向。