晶电启动转型2.0，2018年下半年分割新设子公司晶成半导体，并提供光电及半导体代工业务，除了锁定3D感测的VCSEL晶圆代工外，进一步跨入5G通讯商机，宣布与砷化镓厂环宇-KY合作。

　　消息称，环宇-KY将现金入股晶电旗下晶成半导体，并取得16.4%股权，成为仅次于晶电的第二大股东，双方初期将专注氮化镓的制程与客户，也会就VCSEL代工进行合作，以抢攻手机人脸识别及5G商机。

　　环宇-KY以1股10元价格，取得晶成半导体16.4%股权，以目前晶成股本10亿元推算，环宇-KY总计斥资1.64亿元，未来将继续增持股份，双方预计在今年第一季底前完成相关交易程序，晶电将提供环宇-KY 6吋晶圆代工服务，而环宇-KY及其子公司将提供三五族化合物半导体制程技术支援。

　　环宇-KY董事长黄大伦表示，公司目前在加州以4吋厂为主，由于产能不足，需要6吋厂的加入，主要看好未来5G基地台布建的需求以及VCSEL手机脸部识别市场，除了苹果iPhone外，包括华为、小米及三星等非苹阵营未来也将陆续采用，随市场逐渐扩大，对未来订单具信心。

　　环宇-KY同时与晶电和三安合作是否有冲突?黄大伦指出，与晶电的策略合作项目与目前与三安合作的项目并不相同，因此，这回与晶电的策略合作并不会影响与三安集成的合作;而日前三安爆财务疑云对双方合作目前暂无立即变动。

　　据悉，2016年，环宇-KY与三安光电合资设立厦门三安环宇集成电路公司，并将订单交由三安光电6吋厂代工，全力跨入6寸砷化镓晶圆生产。

　　晶成半导体去年10月才从晶电分割而出，并由晶电前任总经理周铭俊领军，今年第一季完成交易之后，等于引进代工大客户，初步敲定由环宇-KY Consign 6吋晶圆、晶成进行Chip制程，环宇-KY的订单今年就会挹注晶成营收。

　　晶成半导体以磊晶与晶粒制程为核心技术为基石，专注VCSEL、GaNonSi电子元件等半导体代工，4吋、6吋磊晶圆产能各约2,000片，其中6吋厂的空间已接近满载，无尘室最大设备产能可达5,000～6,000片，环宇-KY资金进驻之后，将绑定晶成的产能，而晶成拥资金挹注，也会替环宇-KY扩产。

　　晶电以及环宇-KY共同公告这项战略合作协议，颇令市场讶异，不过晶成拥有4吋、6吋产能，而环宇-KY产能主力在2吋与4吋，面对未来5G基础建设、5G手机带动庞大的通讯元件需求，提供双方一拍即合的契机，双方将在RF、VCSEL代工上合作。