长华电材、天正国际30日分别召开董事会，通过双方签署合作协议。未来将结合双方在LED、半导体及被动元件产业资源、业务与技术等多方优势，强化自动化生产设备市场布局，扩大客户服务范畴，共同进军被动元件、LED及半导体检测设备市场。

　　长华电材集团为IC封装材料及设备专业制造和代理厂商，天正国际为被动元件后段自动化生产设备厂，两家公司通过策略联盟，将使长华电材产品线多元化，以跨足被动元件产业，也让天正国际自动化生产设备跨足LED及半导体领域。

　　根据合作协议，双方未来将分阶段展开合作，由长华电材发挥长期与LED、半导体客户建立的密切关系优势，逐步将天正国际自动化生产设备市场相关产品及服务导入长华电材既有客户体系;而长华电材被动元件相关材料也希望能借助天正经验打入被动元件产业。

　　长华电材董事长暨总经理黄嘉能指出，公司过去专注代理半导体封装材料、设备渠道商，初期以代理日本住友电木的封胶树酯材料为主，2006年起集团转型为“准制造业”，共同在台设立制造厂，不仅在台经营代理业务，更和原厂一起研发，之后也陆续通过转投资跨入不同领域，包括LED导线架、COF基板等，从代理业务延伸为投资控股。

　　他也说，2019年定调为长华电材转型制造元年，再度启动转型，让公司扮演关键材料和设备制造和供应角色。而通过与天正国际策略合作，正是转型重要的一步，长期不排除长华电材以IC封装材料和设备专长，与天正国际携手往被动元件、LED、半导体设备制造领域发展。

　　天正国际总经理万文财则说，公司以往被认定为被动元件后端检测及包装机台设备为主，唯主要强项在于极小元件整体设备的设计、研发及制造等，凡是LED、半导体或二极体等，都是公司涉猎的领域;近来也积极从被动元件设备，逐渐朝向半导体SOP及QFN分选机、SOT测试机，以及Mini LED测包机等研发制造前进。

　　万文财强调，公司长期钻研于设备设计上，本次结合长华电材在LED及半导体在市场扮演的关键角色，相信未来公司在LED及半导体设备领域上发展，将能像在被动元件设备上的表现同样发光发亮。