据了解，近几年来，国家大力扶持半导体产业，5G商用化、新能源汽车等新兴应用的发展以及相关政策的出台均加速了化合物半导体的国产化进程。2019年，多个第三代半导体产业相继落地及开工建设，包括氮化镓项目、宽禁带半导体材料项目、碳化硅衬底项目以及蓝宝石衬底项目等。

　　其中，去年12月初，浙江博蓝特就宣布拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化的合作项目，总投资10亿元。

　　随后，杭州湾新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司华大半导体有限公司共同投资的第三代半导体材料项目落户杭州湾新区。该项目计划年产8万片4吋至6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片，产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。

　　今年初，又有一个第三代半导体大项目集中开工。1月2日，江苏省委、省政府举行2020年全省重大产业项目建设现场推进会议，联动推动省市县三级近1500个重大产业项目开工建设。

　　徐州发布官方消息显示，徐州市首批136个项目参加全省重大产业项目集中开工，总投资782亿元，今年计划投资469亿元。其中，战略性新兴产业项目57个、投资372亿元;先进制造业项目62个、投资314亿元;现代服务业项目17个、投资96亿元。

　　随后，徐州市2020年重大产业项目集中开工暨天和通讯(徐州)第三代半导体产业基地开工活动在徐州举行。

　　据悉，天和通讯(徐州)第三代半导体产业基地项目，总投资60亿元、建筑面积42万平方米，全部达产后，5G高频滤波器将打破美国垄断，大功率LED芯片规模将达到全球第二位，必将为徐州构建第三代半导体全产业链、打造全国集成电路及ICT产业新高地提供强力支撑。