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又签一单!意法半导体与罗姆旗下公司达成SiC晶圆合作

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2020-01-17 作者: 来源:LEDinside 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 据台湾杂志《新电子》报道,罗姆半导体集团 (ROHM Semiconductor) 和意法半导体 (ST) 宣布与罗姆旗下公司SiCrystal签署一项碳化硅 (SiC) 晶圆长期供应协议。

据台湾杂志《新电子》报道,罗姆半导体集团 (ROHM Semiconductor) 和意法半导体 (ST) 宣布与罗姆旗下公司SiCrystal签署一项碳化硅 (SiC) 晶圆长期供应协议。协定规定,SiCrystal向意法半导体提供总价超过1.2亿美元的150mm碳化硅芯片,满足时下市场对碳化硅功率元件日益成长的需求。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示,这项SiC长期供应协议是在该公司已经拿到的外部产能以及正在逐步扩大的内部产能之外的另一项产能保证,使意法半导体能在增加晶圆供货量的同时,补充内部产能缺口,满足客户在未来几年对于汽车和工业产品的强劲需求。

SiCrystal总裁暨执行长Robert Eckstein则表示,SiCrystal拥有多年SiC晶圆制造经验,很荣幸与长期客户ST签订此供货协定,将不断增加晶圆产量,并持续提供质量可靠的产品,以支援合作伙伴扩大其在碳化硅的业务。

碳化硅电源解决方案应用正在汽车和工业领域升温。透过这项协议,两家公司将为SiC在这两个市场的广泛应用做出贡献。

据LEDinside了解,意法半导体一直持续布局和扩大碳化硅业务。2019年初,该公司与CREE签署多年供货协议,协议规定Cree向意法半导体供应价值2.5亿美元的先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。2019年底,意法半导体完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB( Norstel)的整体收购,Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中,继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。


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