近期，由广东南网能源光亚照明研究院、广州法兰克福展览有限公司主办，广州阿拉丁物联网络科技股份有限公司承办的光亚学院-阿拉丁神灯奖“大师讲坛”应疫情形势及市场趋势，推出了UV LED系列专题线上公开课，特邀阿拉丁神灯奖评委/华中科技大学机械学院 陈明祥教授、国星光电非视觉光源事业部 紫外项目技术总监麦家儿，分享紫外照明领域的最新技术研究成果及发展趋势，共同预见紫外照明领域这一片新蓝海。

3月17日，UV LED系列课程第一期，陈明祥教授分享了《深紫外LED封装关键技术》的课程内容。

课程伊始，陈明祥教授以LED芯片开篇，并以人体的大脑做隐喻，引申出封装的重要性，其关键在于封装对芯片起到支撑、保护、连接的作用，使得芯片可以作为一个完整的器件，而发挥其功能、可靠性。

电子封装的主要功能有：机械保护、电互连、散热及导光结构，其中散热材料的选择最为关键，其发展的趋势为小型化、集成化、多功能化。

对于深紫外LED封装材料的选择，陈明祥教授也提及对比了多种材料，包括石英玻璃盖板、三维陶瓷基本（LTCC HTCC基板、EPC陶瓷基板、台湾阳升产）、电镀陶瓷基板DPC、3DPC基板、免烧陶瓷围坝三维基板以及固晶材料。其中，电镀陶瓷基板DPC在白光LED应用比较广泛，其优点在于高导热、高耐热、高绝缘、抗腐蚀、抗紫外等，但也有缺点，其基板易翘曲，需从工艺的管控等方面来解决。

另外，陈教授还提及了深紫外LED封装的技术要求，包括发光效率、基板散热性能等，并建议深紫外LED封装尽可能选择气密性（含腔体结构）的产品，实现全无机气密封装，从而实现深紫外LED功能的可靠性。

最后，为达到降低生产成本，实现产品的应用普及，在技术开发方面，陈教授提出了要研发新型的抗紫外材料，如采用微纳米复合焊膏，来达到降本的效果；另一方面，优化封装结构，提高出光率，也是企业所要考虑的要素。

3月19日，UV LED系列课程第二期，国星光电紫外项目技术总监 麦家儿带来了《紫外LED封装技术及应用》的课程分享。

本期课程，麦总监先从原理及应用上对比了LED和汞灯的区别，其中LED不含汞，更绿色环保，且光源纯度更高，能够瞬间启动，无需预热，整体性能比汞灯更优化升级。

在紫外杀菌原理的讲解中，麦总监提到，254纳米杀菌段只是汞灯的杀菌峰，据专家及资料显示，265纳米左右的杀菌波段效果都较好。另外，185纳米紫外线可将空气中的氧气变成臭氧，臭氧会破坏细胞的结构，来达到杀菌的效果，但目前UV LED还做不到185纳米，但这会是未来的技术趋势。

最后，麦总监也提及到，未来UVC LED封装形式不一定全是全无机封装，目前市面上主流的也都是半无机封装，且大部分都应用在快消品上，也有少部分应用在植物照明，适当的照射，可催熟果实，使果实长得更硕大。

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