多样化设计 亿光推出全新LED封装组件
2013-04-07
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来源：新世纪LED网
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摘要： 亿光电子看好新兴市场的发展潜力，于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的LED封装组件，为用户提供不同的解决方案。
亿光电子看好新兴市场的发展潜力，于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的LED封装组件，为用户提供不同的解决方案。
亿光电子推出的新系列LED封装组件有中低功率和高功率等不同规格，针对照明市场所需的商业照明和室内照明。亿光电子另展出集成封装(COB)组件炬(Ju)系列，为客户提供0.06W至25W以上的COB组件，让LED灯具设计制造厂商可以依据灯具的尺寸大小和亮度需求，找到最适合的LED封装组件。
亿光电子包括5630的中功率PLCC封装、3528和3020的低功率PLCC封装以及3535和3045的高功率陶瓷封装近期取得认证机构6000小时的实际测试，通过了LM-80标准。
此外，亿光电子还推出了一款功能强大的新型三合一感测模块，整合IR、光感和距离感测功能，赋予客户在设计产品时更多的自由与变化。这些传感器组件若分开植入，会占据电路板的空间，无法达到缩小整体产品体积的目标，三合一模块的推出也使得产品设计更加多样化，能够更好地利用空间。
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