一、前言

　　灯具的散热性能往往会成为光品质、照明稳定性的决定性因素，早在COB封装诞生之初，就因其高光效、低光衰、散热好等优点，被业界普遍看好，到如今，COB封装已实现革命性进步，突破了各项技术瓶颈。今年5月，在新世纪LED沙龙·广州站上，来自各企业的代表和行业工程师都明确表示，目前COB封装在技术层面已完全成熟。COB封装光源凭借其高性价比、相对SMD较低的热阻和散热的优势，已在商业照明中获得了一席之地。飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业，也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。

　　基于其散热方面的优越性，一批封装企业开始在COB封装上压下重本。目前国内不少封装企业已实现量产，但稳定可靠的COB封装光源，依然是凤毛麟角。COB封装是将芯片直接贴在镜面金属的集成面光源，且是多个芯片采用不同结构的串联。这种封装技术对于单颗芯片要求更高，整个光源的稳定性和可靠性也更难以把控。

　　那么，COB封装的光效、光衰、散热和可靠性等方面到底具有怎样的表现?

　　据新世纪LED评测室市场调研数据显示，目前COB封装在中小功率应用市场出货量相对较多，应用也较为广泛。本期评测，样品功率选择了在应用市场相对更具有代表性的范围：8-10W，邀请业内COB封装具有代表性的企业：升谱光电、晶科电子、科锐、同一方光电、鸿利光电、艾迪森、西铁城。

　　本期评测由佛山香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心对样品的光电参数与样品性能进行检测。

　　因企业产的产品与技术存在差异的客观事实，难以将样品规格如功率、尺寸等完全统一。本期评测数未将样品的应用场景纳入评测的范围，故对于样品的色温未作出明确规定。

　　二、样品介绍

注：表1 中样品的功率值为样品规格书提供的额定功率

#1升谱样品(G17-303H0312-1811MA)

#2晶科样品(EP09-W8)

#3科锐样品(CXA1512-40F-N2-NOH-00003)

#4同一方样品(PR2345)

#5鸿利样品(HL-LM002H384W-7B3C12)

#6艾笛森样品(HM09)

#7西铁城样品(ZM-RC1430K0902-R8M-9W)