COB+ 模组器件——2016神灯奖申报技术
摘要: COB+ 模组器件,为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。
项目名称:
COB+模组器件
申报单位:
广东晶科电子股份有限公司
综合介绍或申报理由:
COB+模组光源在传统COB光源基板上集成可控硅调光元件、IC元件及温控保护等元器件,外接整流电路即可实现220V市电直接输入,支持180-260V宽电压调幅。该模组光源采用陶瓷基板,具有散热性能好,耐高压测试,可以通过严苛的欧规高压测试。
该COB+光源去掉传统AC-DC开关电源,无电解电容、变压器等传统元件,光源效率高,且能解决电源寿命不足的短板,延长光源使用寿命。此外,该COB+光源采用线性分段式电流控制与补偿专利技术,±3%精准恒流输出控制IC,500V高压制程工艺。
主要技术参数:
产品型号:3120
功率:10W
CCT、Ra:3000K,80
Flux:900-1020lm
整灯光效:90-110lm/W
与国内外同类产品或同类技术的比较情况:
1、与传统光引擎对比:
2、实现同样的功能,体积更小,节省灯具系统成本;
3、可以优化光源外观设计,为实现智能灯具的设计提供足够的设计空间。
技术及工艺创新要点:
1、去电源化,外接整理电路即可实现220V市电直接驱动;
2、IC元件与LED元件协同封装;
3、小体积实现传统光引擎所有功能,减少灯具尺寸,使得外观设计感加强;
4、无AC-DC转化装置,光源效率高;
5、采用线性分段式电流控制与补偿专利技术。
实际运用案例和用户评价意见:
已有不少客户在使用中
获奖、专利情况:
申报单位介绍:
广东晶科电子股份有限公司(以下简称“晶科电子” )于2006年8月在南沙成立。注册资本3500万美元,项目已投资约5亿人民币,拥有35,000平方米生产厂房与研发基地,计划总投资规模达15亿人民币。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、LED光组件及智慧照明产品生产线,形成规模化的LED中上游产业链制造企业。
晶科电子整合了粤港台风投基金、高科技产业与大学科研合作优势:由香港科技大学高科技团队创业,国际LED龙头企业“台湾晶元光电股份有限公司”、香港及国际投资基金“鼎晖投资集团有限公司”、中华南沙科技投资有限公司(霍英东基金会成员)、香港科技大学、香港晶门科技股份有限公司(香港上市企业),在广州南沙共同投资建立的粤港台合资企业。其发展被评价为粤、港、台两岸三地的企业、科研机构、高等院校,在新兴高科技领域的成功合作典范。
具有海外留学高科技人才团队优势:负责人肖国伟博士是中组部国家“千人计划”创业专家,晶科电子是广东省现代产业500强项目、广东省战略新兴骨干企业及广州市首批“百人计划”创新人才企业。公司依托由30多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队,依靠自主开发,掌握了LED产业发展的核心技术。晶科长期与香港科技大学、台湾大学、华南师范大学、西安交大等国内外科研机构保持紧密的合作。
具有国际领先的自主知识产权核心技术优势:目前在中国、美国、欧洲、日本等地获得或申请近百项专利。具有自主知识产权的大功率倒装大功率LED芯片已经突破180流明/瓦,填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白,其中大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术都处于国际领先水平,产品广泛应用于室内外照明、城市照明、商业照明、特种光源及各种背光源等领域。
产品图片:
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