项目名称：

一种应用于汽车照明领域的灯珠HP50

申报单位：

江西省晶瑞光电有限公司

综合介绍或申报理由：

提名委员： 周智明 （推荐申报）、 合作机构：江西省晶瑞光电有限公司 HP50产品应用我司自主知识产权保护的硅芯片，芯片底部与基板金-锡共晶，热阻低；芯片与底板打金线，可靠性高；采用氮化铝陶瓷底板，散热性能好，光效高；采用特殊光学设计的透镜，光型独特，可实现小出光面高光通密度，便于应用端的二次配光；根据客户应用，灯珠配置PCB板可实现电路设计6V（最大驱动电流为3000mA）与12V（最大驱动电流为1500mA）。可广泛应用于汽车照明与室外照明领域。

主要技术参数：

HP50在热测（85℃）条件下，色温6000K，显指70时，根据配置的PCB实现电路6V，典型电流为1400mA时，光通量为950lm，光效为116lm/W；根据配置的PCB实现电路12V，典型电流700mA，光通量为950lm，光效为116lm/W。

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

5050封装的四晶芯片带透镜的LED产品，现在只有国外C公司实现了量产，色温5000K，显指70，在通入1400mA（6V）或是700mA（12V）直流电流下热测（85℃）光通量可达到970-1040lm，我司HP50产品亮度与C公司产品亮度相当，应用的同类技术，Cree公司已有系列产品XHP70以及XHP35以及XHP35HI。

国内暂时没有公司推出此款产品，有几家大厂也处于研发阶段，我司已经处于国内行业的领先水平。

经济评价分析：

预期可达到的经济指标为：可形成月产800K/月的产能，预计可形成产值1120万元/月，利润?336万元，税收50.4万元。

国内暂时没有公司推出此款产品，有几家大厂也处于研发阶段，我司已经处于国内行业的领先水平。

技术及工艺创新要点：

共晶技术、荧光粉喷涂技术、填白胶技术、molding工艺等

倒装共晶技术，窗体顶端

1）采取高温回流炉焊接技术，开发出可以满足高质量固晶品质的回流炉焊接技术，采用经过优化的温度控制系统和回流炉设计，达到性价比高的LED晶片焊接工艺；

2）同时采用先进的荧光粉喷涂技术，使芯片表面荧光粉涂覆更均匀，从而达到白光质量更好。

3）采用先进的填白胶技术，使得芯片间的沟道白胶填充均匀，改善光斑，提高灯珠的发光效率。

4）设计特殊的光学模具完成molding工艺，光型独特，可实现小出光面高光通密度。

实际运用案例和用户评价意见：

在晶瑞光电采购的HP50灯珠，此款灯珠应用硅芯片以及共晶焊接工艺制作，具有高亮度、可靠性好、低热阻、耐大电流的特性。应用于制作汽车前大头灯的制作，具有方向照度好，散热性能佳。

此款光源光电转换效率高，单位价格上的光通量优势明显，是一款性价比高的光源产品。

获奖、专利情况：

申报单位介绍：

江西省晶瑞光电有限公司由留美半导体照明技术专家陈振博士率领精英团队创立，是目前国内最大的大功率LED陶瓷封装厂家。 公司拥有国际领先的大功率LED陶瓷共晶封装，运用高效的陶瓷共晶、静电喷涂和特殊光学设计等核心技术，解决了热电传导、荧光粉涂覆和二次配光通用等难点，实现了大功率LED芯片的高光效封装。 公司采用全球性能优越的硅衬底垂直结构LED芯片和倒装LED芯片，结合超前的设计理念和严格的质量管控，开发出了垂直白光、倒装白光、多晶、紫外、红外、彩光等系列的LED封装产品。产品已广泛应用于移动照明、汽车照明，室内外照明、手机闪光灯、舞台灯、工业固化和安防等领域。 公司坚持以市场为导向，以品质为生命，以创新为动力，为客户提供高性价比和高品质的LED封装产品，并与多家等知名企业建立了长期战略合作关系。 晶瑞光电，已经成为中国高端陶瓷封装技术的领跑者!

产品图片：