EMC封装深度评测：离大规模应用仅一步之遥
2016-11-28
作者：丘水林
来源：阿拉丁评测室
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摘要： EMC封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系LED封装厂的积极推进， EMC扩增脚步加速，天电光电等封装厂EMC新生产线的投产，EMC封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
2、光参数的温度变化特性
此测评项目，采用的是 T3ster 热瞬态测试仪配备的可控温积分球 TERALED(图3)进行测试。随机抽取 2 颗样品，分析了光通量、相关色 温、色坐标等光参数的温度变化特性，其结果如图 4～图 6 所示。
此处测试设备能承受的最高功率为10W，故下列测试均采在270mA下进行。
图 3 TERALED
1)光通量维持率-温度变化特性(@ 270mA)：
图 4 光通量维持率-温度变化曲线(温控台温度)
2)相关色温-温度变化特性(@ 270mA)：
图 5 相关色温-温度变化特性(温控台温度)
3)色坐标-温度变化特性(@ 270mA)：
从图 4～图 6 结果看来，从 20℃到 90℃的温度变化下，光通量衰减了 11%左右，衰减率约为 0.16%/℃，相关色温变化在 50K 以内，色坐标 x 变化 在 0.001 以内，色坐标 y 变化在 0.006 以内。
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