2016年6月10日上午，在2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“LED封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精彩演讲。
首先，胡生祥跟大家一起探讨了LED行业、电子行业用的一些封装情况。国内的封装最近用得比较多的是高折硅胶。对于LED封装胶来说，折射率的差异、温度范围的差异导致LED的性能不一样。而COB封装的特点是工艺密度比较大、散热性能比较好，在灯具设计方面有一定的优势。
而后，胡生祥为我们讲解了LED市场目前比较热门的围坝胶和灯丝灯的性能，并指出灯丝灯有很多性能优点，有着更容易接受它的市场。他列出在相关的领域用的一些产品，包括5分钟快固环氧胶、贴片胶，以及郑州中原最近开发产品灌封胶的相关性能及发展趋势。
最后，胡生祥介绍了郑州中原公司，该公司于1983年成立，主要做聚硫、硅酮、环氧等，除了这些电子电器的大量应用，还爱超高层的建筑，目标是什么地方有地表性的建筑就有我们的产品，还有像轨道列车、桥梁等等。郑州中原有三个生产基地。研发中心目前主编、参编三十多项国家标准，拥有四十多项发明专利。
