一年一度的中国国际新光源新能源照明展览会暨论坛5月11日将在上海隆重举行，届时，国内外众多知名企业和人士将聚集上海探讨行业的“十二五”发展大计。其中，以研发大功率LED芯片著称的晶科电子（广州）有限公司将借机主办“大功率LED集成芯片与模组光源在固态照明中的应用”研讨会，对LED核心技术的最新成果和动向进行深入和广泛的探讨。这是去年以来晶科再一次举行类似主题的研讨会，表明了晶科大力推广LED新技术应用的决心。晶科总经理肖国伟博士为此接受了专访，畅谈晶科的大功率LED集成芯片与模组光源以及他对行业发展的看法。

大功率芯片必然成为主流

肖国伟表示，晶科举行上海论坛，首先是看到LED行业发展日新月异，新技术新产品层出不穷，晶科也是如此，因此希望以论坛的方式与广大同行加强交流；同时希望通过论坛发掘更多客户，与产业链各个环节达成更加广泛的合作。这个论坛将邀请国内外LED领域的专家权威现场探讨行业热点技术和问题。这里面重点还是晶科的大功率集成芯片和模组光源技术。

目前LED芯片和光源向着大功率、集成化方向发展，LED大功率芯片是LED照明的核心元件，也是国内芯片产业的软肋。虽然大陆的芯片厂家大大小小有60多家，但是实际量产并出货的非常少，能生产大功率LED芯片的厂家更是屈指可数。

晶科的大功率集成芯片与众不同。传统的大功率芯片是依靠封装技术实现,晶科则是通过多晶硅超大功率芯片技术将不同功率的芯片集成在一起，成为一个大芯片，更容易实现模组化，具有更多优点。晶科的大功率芯片都在0.5W以上，良品率很高，良品都在100lm/w以上，实验室效果达到145lm/w。在国内，单芯片光效达到115-120lm/w的企业很少，但是晶科却做得很好。晶科的光源模组具有稳定、散热好、工艺环节少、良品率高、贴片式结构易于灯具使用等优点，光效达到115lm/w，包括5-10w的产品，这个数字达到国际领先水平，而且可以为客户提供ODM定制。

作为晶科电子核心技术之一的独有芯片倒装焊技术提高了光效和可靠性。晶科电子的倒装芯片技术比较特别，产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度和易于实现大尺寸和大功率等优势。与正装芯片相比， 倒装焊芯片具有较好的散热功能，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。