整体来看，近两年内LED封装市场规模仍在增长，但是增速却在持续下降，增收不增利成封装企业无可避免的魔咒，但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上，他们展现出来的朝气无不显现出企业对照明市场的信心。记者在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察，以及通过与企业的交流，了解目前封装领域的现状，洞悉未来LED封装行业的发展趋势及竞争格局变化。

　　四大未来主流封装技术板块显现

　　COB成封装主流趋势日渐明显

　　COB一直被业界所看好，因为它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的。从某种意义上来说，COB产品跑赢了Haitz定律。

　　在今年的光亚展，COB产品大行其道，更是成为大功率系列产品的宠儿。不管是国际巨头，还是国内封装企业，都纷纷扩大COB产品线，致力于高品质、高效率、高性价比的COB产品的改进，如AC-COB、倒装COB等，并且客制化服务和解决方案成为中上游大厂的销售策略。

　　国际巨头三星率先在业内展出了极小出光面COB，此外国际巨头Lumileds、首尔半导体、普瑞光电展出了一系列高性能的COBLEDs产品;国内企业亿光、隆达、瑞丰、鸿利、易美芯光则以LED成品灯的案例展示COB效果。

　　COB在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案，未来或将成为封装领域的中流砥柱。

　　AC LED盛行 封装做模块?

　　展会期间朋友圈便流传：“封装企业不再主推封装，反而是‘跨界’做AC模块，做集成类光源”。的确，在本次展会，SMD+IC、AC-COB已成为各大封装企业的主推产品，国内封装企业尤为突出。光源模块带IC集成的分小功率器件和单颗COB器件，可按市场需求对应运用。

　　光源模块组件产品、IC集成产品的大力推广，证明系统集成、模组化、模块化成为封装领域的其中一个发展方向。“未来 AC LED (高压LED)照明市场越来越大，ACRICH 3代产品已经改善 AC LED 本身的光频闪问题，而且可以实现智能照明功能。”首尔半导体率先在AC LED产品上做了改进。

　　CSP成本下降空间潜力大

　　CSP在推出之初备受争议，随着技术难点的逐步突破及成本的不断下降，CSP(ChipScalePackage，芯片级封装)逐渐得到LED照明企业的青睐，也成为此次展会的焦点产品之一。不过其价格相对于照明领域产品仍在较高价位，并且很多企业并未能实现量产，但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。

　　虽然当前的CSP技术面临着光效低、焊接困难、光色一致性等问题，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点无一不预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势。“这种结构也有一定的市场，今年的倒装会占5%，且这个趋势会越来越快，一定是将来发展的方向，但是到哪一年会跟正装持平还是很难讲。”鸿利光电王高阳表示。

　　“目前CSP的发展暂时没有一个标准，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同样的标准，若形成一个标准，它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间，或需开发更小尺寸的CSP。”易美芯光刘国旭如是说。