UV LED等特殊领域迅速崛起

　　由于通用照明领域的低价竞争愈发恶劣，具有高利润、宽阔市场发展空间的特殊照明领域成为各企业开发的新蓝海，从2015光亚展可看出，各封装厂商积极布局包括UV / IR LED以及特殊照明技术与应用，虽然所占比例并不高，但已被纳入观望和涉足范围，它的发展备受关注。

　　根据数据统计，2014年整体UV(紫外线)市场规模达到 8.15 亿美金，其中UV LED产值为 1.22亿美金，占整体UV市场比率达15%。UV LED与传统汞灯相比，具有省电节能、热损失较少、寿命长、以及固化波长较集中的特点，广受市场青睐，它正逐步取代传统紫外光源，进入二次替换市场，

　　除了紫外LED，汽车照明、医疗照明、植物照明等也是企业关注的细分市场之一。植物照明主要还是以蓝光和红光为主，它与深紫外LED一样，都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机;目前LED前大灯和转向灯这两部分已成为高端汽车的宣传亮点，其中晶瑞光电已抢占先机与多家汽车照明企业合作，汽车的所有灯具显示已经模组化。

　　特殊照明领域的高利润虽然吸引，但是其对于企业的技术要求也是极高，想深耕并不容易。

　　国内外差距日渐缩小

　　另外，通过对比国内外封装企业的展示产品，国内企业的发展更为瞩目，佛山照明灯具协会秘书长张华曾表示，“在封装、应用这一块，我们国内产品的技术跟国际企业应该是同步的，或者是超前的。”国内封装光源在光效、光品质方面已经几乎接近国际大厂，且在产品性价更有优势。

　　作为国际封装巨头的首尔半导体也表示目前台湾、中国的封装企业在市场上的发挥非常好。“他们无论是产品质量方面，价格方面已经具备可以面对国际厂商的竞争力。这样的竞争局势同时导致整个封装产品的价格下滑。如封装企业要在市场上生存下来，要依靠企业本身的实力、独特的核心技术及专利，在产品技术、生产工艺上的改革跨过危机。”金升均如是说。

　　易美芯光刘国旭则是从CSP技术这一点进行对比，“在CSP方面，国际巨头Lumileds走在前列，应用于手机闪光灯的CSP在一年前已实现量产，韩国三星已经推出第二代CSP技术。一批国内封装企业如目前也陆续进入量产阶段，在技术工艺、产品可靠性方面更具优势。”

探析未来封装领域发展趋势

　　未来封装产品侧重性价比之争

　　从此次光亚展观察所得，受市场需求驱使，总体上高品质、高显指的封装光源依然是企业开发的重点。另一方面封装毛利率的快速下滑，也让性价比、可靠性日渐成为产品优化的另一侧重点。鸿利光电王高阳表示，“技术的核心在短时间会有改变，封装企业既要保留主流的产品又要进行技术的开发及储备，未来最有优势的产品将是具备最优性价比及高可靠性的产品。”

　　“大量生产的标准化产品需要稳定的质量及性价比才能被采用，需要稳定的开发，生产体系才能生存下来。”隆达电子如是说。

　　“未来LED照明的普及主要还是来自于替换性为主的家居照明和商业照明，往普及性照明方向走，对LED封装产品提出了更高要求。最主要的是成本控制，没有成本的控制，就没办法把照明产业做大。”定位于高端照明欧司朗光电同样强调产品的性价比。

　　2015年在灯管，球泡，筒灯，吸顶灯等室内产品中应用的中功率LED(5630，3030，2835)等封装仍保持市场主流地位，占整体封装比重预计达52%。中功率逐渐成为主流封装方式，未来封装领域，SMD、COB、CSP将三足鼎立。